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記事検索結果
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製造前工程ラインのうち直径127ミリメートル(5インチ)と同150ミリメートル(6インチ)の両ウエハーラインを終息。... 製造後工程(組み立て)は自前...
3日に幕張メッセ(千葉市美浜区)で開く半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン・ジャパン」前に、露光や評価・計測、エッチングなどの製造前工程装置、切断・研磨、結線などの製造後工程装置...
ドライバーの製造前工程を担う松本事業所(長野県松本市)を再編。... 半導体の回路形成を行う製造前工程は松本事業所が担っており、PDPドライバーのほか、パワーデバイスなども製造している...
3次元パッケージの製造プロセスは、半導体製造工程の前工程と後工程の連携も必要になる。... 「シリコンメーカーや前工程の製造装置メーカーの動きを見てからでも十分に間に合うと考えている。
富士電機デバイスは、松本事業所にパワーデバイスの回路形成を担う製造前工程ラインを敷設。... このため08年に投資を実施し生産能力を一段と引き上げる計画だったが、製造後工程(組み立て)...
両社の提携後、回路を形成する製造前工程工場の国内拠点をすぐに再編するのは難しいだろう。ただ、半導体チップを組み立てる製造後工程の海外拠点の統合などの体制見直しは急務となる。
だが、回路形成を担う製造前工程の中でも、露光装置が微細化のカギを握るため、先端技術を搭載した装置の引き合いは強い。... また、ArF液浸露光装置が必要なのはトランジスタ配線層が30あるうち4―5層の...
ソニーはタイの半導体製造後工程(組み立て)工場で、実装密度を高めた先端パッケージの生産に乗り出す。... 回路を形成する製造前工程技術に属するシステム・オン・チップ(SoC&#...
RO膜エレメントの製造工程は、大きく分けて二つ。膜そのものを製造するのが前工程、円筒状にモジュール化してエレメントにするのが後工程。... 日東電工は主に後工程で「ベストな機械を設計し、手作業から置き...
半導体の回路形成を行う前工程装置や部品、前工程関連施設・材料のほか、樹脂包装(パッケージング)などの後工程装置・部品・材料の各メーカーが出展する。
具体的には、ラインごとに「現物管理台」を設置し、品質管理者がいつでもチェックできる体制を整えたり、不良品が出た場合、不良品が見つかった工程の生産を中止する「流動禁止ルール」を実践したりしている。生産中...
ルネサステクノロジは24日、ドイツにある半導体製造前工程工場「ルネサス セミコンダクター ヨーロッパ(RSEL)」(ランツフート市)を、半導体受託製造業...
また、後工程が前工程で作ったものを必要な分だけ引き取り、前工程が引き取られた分だけを作る「後工程引き取り方式」を徹底する。これにより、工程間の仕掛かり在庫を最小限に抑える。
研修内容は半導体製造の後工程と検査。... IKKANは半導体の製造工程を一貫して学ぶ事業。今回参加した大学院生はシリコンウエハーの製造、半導体の設計、前工程の各企業での研修も受けている。
