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記事検索結果
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次世代ロジック、準備着々 半導体市況に薄日が差す中、KOKUSAI ELECTRICが成膜装置などの半導体製造装置で攻勢をかけている。... おおよそ30年までの生産能力は足...
歯周病の進行などで失った骨と歯根膜の再生が可能になると期待される。 ... 顎骨欠損部に隣在する既存の天然歯が、生体材料由来の骨と歯根膜の歯周硬軟組織の再生で理想的な状態となり保存で...
KOKUSAI ELECTRICは成膜装置など半導体製造装置のデモ評価拠点を米国に開設する検討に入った。... KOKUSAIは一度に複数枚のウエハーを処理できる「バッチ式...
旭化成でも、中空糸膜「マイクローザ」を活用した注射用水(WFI)装置の提案を通じ、膜システムサプライヤーへの進化を目指している。
これまでに、大型加速器を活用した自立膜作製技術やCVD法では異例となる10ミリメートル程度の厚みを持ったバルク結晶の作製技術、単結晶同士を実質的に一体化する加速的サイズ拡大技術(モザイクウエハ...
28ナノメートル(ナノは10億分の1)世代までの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の量産も手がけた。
三菱マテリアルは、湿式成膜で使う薄膜形成用溶液のゾルゲル液を展開している。湿式成膜はシリコンウエハー上に塗布し熱処理することで均一な膜をつくる工程で、今回のバイオセンサーはこの薄膜材料開発の技術力を応...
東ソーや京都工芸繊維大学、東京工業大学などは「革新的CO2分離膜モジュールによる効率的CO2分離回収プロセスの実用化検討」を共同提案し、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の...
低温で成膜するDLC膜は、最高10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の厚さまで成膜できる。... 【TPR/DLC成膜、膜厚10マイクロメートル対応】 &#...
ハインツテックが製造する革新的細胞加工ツール「ナノチューブ膜スタンプシステム」の産業化に向けて、荏原がこれまで培ってきた流体解析、制御、自動化技術などを活用し、操作性が高くコストを抑えた産業システムと...
この高分子ブロック共重合体が、シリコン基板上に薄く塗った膜中に回路パターンの線幅7・6ナノメートルに相当する線状構造を形成することが分かった。
成膜装置のイオン生成源として年間販売10台以上、売上高1億円の事業に育てる。 ... 用途はフィルム部材を改質する前に付着物を取り除く加工や、切削工具の古い金属膜を除去して再被膜する...
低耐圧MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)、中・高耐圧MOSFET、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)、SiC(炭化ケイ素)...
