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記事検索結果
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同社は2011年に、従来のASIC(特定用途向けIC)に代えてインテル製MPUを採用することで高性能化し、ビッグデータとの連携なども容易にしたNJシリーズを発売。
今後も世界的な半導体メーカーと組んでいこうと考えている」 【記者の目/“こだわり”発揮、守りから攻めに】 「ASIC(特定用途向けIC)技...
またASIC(特定用途向けIC)やディスクリート(単機能素子)半導体、マイクロコンポーネントなど主要製品もプラス成長となった。
センサーの価値を高めるにはASIC(特定用途向けIC)が不可欠で、今後ASICを手がける企業との連携を強める必要がある。
だが、微細化による価格下落や最終製品の開発サイクルの短期化などを受け、ASIC(特定用途向けIC)に比べて開発費や期間を削減できるため、需要が伸びている。
【富山】シキノハイテック(富山県魚津市、尾定祐昭社長、0765・22・3477)は、シンガポール科学技術研究庁の研究機関「マイクロエレクトロニクス研究所(IME)」と、...
MEMSチップは、センサーやアクチュエーターなど微細な機械要素部品を一つの基板上に集積しており、一般的な半導体デバイスやASIC(特定用途向けIC)に比べて取り扱いが難しい。
「MEMSチップとASIC(特定用途向けIC)の両方を取り扱えるのが強み」(マイクロデバイス事業部商品技術部の中島清主事)だ。
川崎マイクロはASIC(特定用途向けIC)中心の設計、開発、製造、評価、販売を手がけ、台湾TSMCなどファウンドリー(受託製造会社)とのパイプも持つという。 &...
「例えば3軸モーションセンサーにASIC(特定用途向けIC)を埋め込んで提供するなど、半導体などのアクティブ系部品(能動部品)とパッシブ系部品(受動部品)...
顧客ごとにカスタム設計されたASIC(特定用途向けIC)については、事業継続計画(BCP)の観点から使用を控えるという考えになってきている」 ―実際の...
独自の微小電気機械システム(MEMS)技術で製作したサーモパイル素子とASIC(特定用途向けIC)を同一パッケージに実装し、センサーの小型化を実現。
「独自開発の材料を用いるほか、ASIC(特定用途向けIC)や組み込みソフトウエアがないと動かない製品を増やす。... ASICは従来外注していたが、新たに専門の開発部門を新設し自社設計...
機器メーカーが開発費抑制のため、ASIC(特定用途向けIC)からFPGAに切り替えている動きを追い風にする。... 日本の機器メーカーはASICの比率が高い。 ......
プロセッサー本体には米eASICの構造化ASIC(特定用途向けIC)を使い、開発費を抑えながら高い省エネ性能を持たせた。
微細化の進展により機能面でASIC(特定用途向けIC)とほぼ同等の性能を実現した。 FPGAは書き換えに備えて、チップ面積をASICなどより余分に確保する必要性があり、回路の集...
