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同社は「サブASSY機」を開発し、電線切断・端子圧着から仮組み立てまでの前工程をほぼ全自動化。... 配線・部品組立工程は、治具を配したASSY盤(製造盤)を生産ラインに流して作業する...

音さ型の水晶振動子の生産は水晶片を加工して電極を付ける前工程と、組み立てを行う後工程に分けられる。前工程は宮崎事業所(宮崎県清武町)、伊那事業所(長野県箕輪町)とセイコ...

50億―100億円を投じて、半導体製造前工程の拠点である延岡製造所(宮崎県延岡市)に直径200ミリメートル(8インチ)ウエハーを処理できる製造設備を追加導入する。

一貫生産工場と比べて前工程も省け、投資も少なく済む。

生産能力増強は半導体製造の前工程を手掛ける子会社の館山デバイス(千葉県館山市)で行う。... 半導体の前工程のうち一部の加工だけを委託する顧客もあり、こうした要求にも応じていく。...

メッキの前工程である熱処理を内製して処理価格を下げ、既存顧客からの受注拡大と新規顧客の取り込みを狙う。 ... 生産統合による効率化と工程改善を進める。

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