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アルバックは半導体製造装置などの内部を真空にするために要する時間を従来機に比べ約20%短縮したドライ真空ポンプ「LSシリーズ=写真」を発売した。
ガラス2枚を貼り合わせた液晶パネルを切り出し、フィルムを貼り付けたりバックライトや基板を組み付けたりする工程を手がけている。
アルバックは2021年をめどに、半導体の製造に使う主力のスパッタリング装置の生産台数を倍増する。
【京都】村田機械は自動車向け精密樹脂部品の生産に使うコアバック射出発泡成形や、圧縮成形といった射出成形加工法に対応した金型埋込型の位置センサー「MEL1007」を開発した。... 吸排気向け嵌合...
バックライトにフルカラーの発光ダイオード(LED)を採用することで表示色を好みの色で設定でき、夜の観覧車のような光演出により、自分の部屋を“いやしの空間”に仕立てられる。 &#...
クロアチアのスプリトで行われたハッチバック「Aクラス」のモデルチェンジ車プレゼンテーション中に明らかにした。
「(旧社名の)『日本真空技術』という名前に興味を持った」と入社の経緯を振り返るのは、アルバック執行役員半導体装置事業部長の近藤智保さん。
【横浜】三技協(横浜市都筑区、仙石泰一社長、045・931・1111)は、高解像度の「4K」「8K」の映像データなどを発光ダイオード(LED)光で高...
【横浜】日本モレックス(神奈川県大和市、梶純一社長、046・265・2323)は、1秒当たり56ギガビット(ギガは10億)の高速データ転送に対応できるバックプレーンコネ...
今夏に日米で発売するハッチバック車「カローラハッチバック」も出展する。 ... カローラハッチバックは米国では「カローラiM」の後継モデルとなる。
さらなる競争力強化のためには、20―30年先の鉄・非鉄産業の将来像を設定した上で必要な技術を洗い出す「バックキャスト」の視点が重要になりそうだ。
重たいモーターやバッテリーをバックパックに収め、足に装着する器具は布やプラスチックを使うことで軽量化した。装着器具はバックパックと接続し、エアーなどで動かす。
そのバックエンドは光ファイバー通信が支えているが、大容量化などの既存技術の延長では、将来のモバイル通信を支えることが困難になりつつある。
