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TDKラムダ(東京都中央区、八鳥佐内社長)は27日、電源への電力供給が止まった際に電源出力を装置へ供給できる時間(出力保持時間)を約10倍...

展望2022/ソディック社長・古川健一氏 サービス事業に注力 (2022/1/27 機械・ロボット・航空機2)

また第5世代通信(5G)分野向け設備投資の世界的な広がりや、半導体製造装置関連向け需要も好調が持続するとみている。... 持続可能な社会実現への取り組みが加速する中、製造業の脱炭素化、...

日本半導体製造装置協会(SEAJ、東京都千代田区、牛田一雄会長)が25日発表した日本製半導体製造装置の2021年12月の販売高(速報値、21年10―12月の3カ月平均...

展望2022/島津製作所社長・上田輝久氏 TMP、世界シェア5割 (2022/1/26 機械・ロボット・航空機2)

「需要は旺盛だが、やはり半導体不足が懸念要素。... 今後、中国拠点の拡張には注意が必要だ」 ―半導体製造装置向けが活況な、ターボ分子ポンプ(TMP)を増産します。&...

きょうの動き (2022/1/25 総合3)

■政治・経済■ ◇全国財務局長会議(10時、財務省) ■産業・企業■ ◇経団連労使フォーラム(10時半、オンライン)...

半導体製造装置、超硬工具、乗用車などが寄与した。 ... 東南アジアでのコロナ禍による部品供給・半導体不足が緩和し、普通乗用車や駆動伝導・操縦装置部品が上昇。一方、業務用機...

需要が増える半導体製造装置用検査機器などの機械部品塗装や木目調塗装、アルミ製品向け高耐食性塗装の能力を増強する。... 半導体製造装置用検査機器向けの受注は2年後に現在の3倍に高めたい考え。 ...

業種別で前月に比べて上昇したのは輸送用機械のほか、半導体製造装置やボイラなどの汎用・生産用・業務用機械、食料品など10業種。... 半導体集積回路などの電子部品・デバイス、輸送機械、半導体製造装置など...

昨年12月の塩ビ樹脂生産、5%増 6カ月ぶりプラス (2022/1/25 素材・医療・ヘルスケア2)

製品別の出荷量では半導体製造装置などに使われる平板が同40・3%増の2708トンと大きく伸びた。

展望2022/OKI社長・鎌上信也氏 DX領域の新規顧客開拓 (2022/1/25 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体は市場価格も高騰しており、収益に大きく影響してくるだろう。... 半導体製造装置やFA(工場自動化)向けの事業は絶好調だ。... 一方、OKIが手がける機器は、数世代前のプロセス...

THIS WEEK (2022/1/24 総合2)

24日(月)先負 ■政治・経済 ▽20日現在の日銀営業毎旬報告 ▽20日現在の日銀保有国債銘柄別残高、国庫短期証券銘柄別買い入れ額...

【京都】魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長)は、京都市内に新工場を設け、薬剤フリーで物質の表面改質や殺菌処理、洗浄などが行えるプラズマ処理の受託事業を始める。... 真空プ...

新社屋には新たに産業用ロボットや画像処理装置などを導入して、自動化した検査ラインを整備する。直動部品は半導体業界の活況によって半導体製造装置向けの需給が逼迫(ひっぱく)している。

「半導体製造装置向け主要部品である静電チャック(ESC)の生産能力を2倍にすることを決めた。... 本来は23年度からの中期計画で実施する予定だったが、昨今の世界的な半導体不足に伴う旺...

展望2022/東ソー社長・山本寿宣氏 ライフ・環境・電子伸ばす (2022/1/20 素材・医療・ヘルスケア2)

石英ガラスは半導体製造装置の治具用途で、3―4年後の更なる需要増加を見据えて生産能力を増強する。

コロナ禍で会場開催が2年ぶりとなる「SEMICON JAPAN 2021 Hybrid」での同社ブースの見所は、近年主力事業として成長が加速している半導体造装置向けマテリアル部...

半導体製造装置や医療機器向けで強い需要がある。... 小型直動機器を中心に半導体製造装置分野の需要は強い。... 半導体製造装置への搭載が期待できます。

製造業の設備投資が堅調に推移。... 「電気機械」は半導体製造装置の投資などで同15・3%増。... 非製造業は同0・8%減の4657億円。

今回は設備投資の意思決定が成長につながった事例として、半導体後工程製造装置メーカーのTOWAと、材料メーカーである扶桑化学工業を紹介したい。 ... このような環境下、これまでの投資...

展望2022/京セラ社長・谷本秀夫氏 半導体関連、好調続く (2022/1/18 電機・電子部品・情報・通信2)

「半導体不足が深刻化している。... 半導体製造装置部品や半導体用有機パッケージは全く落ちない。... 「セラミック・有機パッケージや半導体製造装置部品を増産するため、鹿児島2工場とベトナムで新棟を建...

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