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記事検索結果
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同社はウエハーから切り出されたチップを樹脂で封止する工程で使用するモールディング装置で世界トップシェアを握るなど、半導体製造装置メーカーとしてのイメージが強い。
半導体パッケージで集積回路(IC)チップの発熱を冷却器に逃す放熱シートでは、樹脂内の熱を伝える粒子をあえて偏在。
新製品は、トレーサビリティー(履歴管理)用途などで必要な一括読み取りと長距離通信が可能なUHFと、スマートフォンでの読み取りが可能なNFCの二つの周波数帯に対応するデュアルチップを用い...
同大の半導体超加工・集積化技術研究所では、チップ間配線の微細化に向け、量子ビームやナノインプリントなどの技術を融合。... チップが多層化する中、「微細RDLによってチップ間の配線長を短くし、低消費電...
エッジ人工知能(AI)半導体を開発するエッジコーティックス(東京都中央区、サキャシンガ・ダスグプタ最高経営責任者〈CEO〉)は、AIの演算処理に特化した新たな半導体チッ...
今後、生産面では生産技術に関する情報共有や相互OEM(相手先ブランド生産)などを検討するほか、調達面では両社の調達先から木材チップの相互融通などを進めたい考えを示す。
アイエルテクノロジーは半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊・非接触で測定し、さらに検査するリードフレームを自動搬送する機能を搭載した「レーザーボ...
回路線幅1ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の「ビヨンド1ナノ世代チップ」をはじめ、ロボットなど機械と人工知能(AI)の融合を見据えたシステムや端末内で超高速に処理...
素子の配置や配線を工夫したことで1チップ化できたという。 ... ICチップを保護するパッケージの大きさは幅5・2ミリ×奥行き6・2ミリ×高さ1・5ミリメートル。...
クアルコムが提供するシステム・オン・チップ(SoC)に2社のソフトウエアを搭載し、産業機器などでエッジ人工知能(AI)を導入しやすくする。
チップ上で空気の圧力を受ける「ピエゾ抵抗」の配置を従来と変えたことで、ピエゾ抵抗に圧力を伝わりやすくし、感度を高めた。 ... 従来はチップの表面で圧力を受けていたが、新製品は裏面で...
工具交換時に主軸とホルダー間の切り粉の噛(か)み込みを検出するといった加工トラブルの防止機能のほか、暖機運転を不要にしたり、チップシャワーのエネルギー使用量を減らしたりする省エネ機能も...
先端半導体では高度な後工程が採用され、チップを高密度かつ立体的に接続する技術が求められている。... 添加した成分をチップ間の狭い隙間に押し込みやすくする。
文部科学省は回路線幅1ナノメートル(ナノは10億分の1)以下となる「ビヨンド1ナノ世代チップ」に向けた次世代半導体の研究開発や基盤整備、人材育成を加速する。... 具体的には、AIを活...
住友電気工業は鋼を高能率に旋削し、切削剤の不要なドライ加工にも適用する切削工具のインサート(刃先交換チップ)「AC8115P=写真」を9月に発売する。
顧客や住民が暗証番号を入力せずに、ICチップの情報を読み取って、本人かどうかを対面で確認できる。... ICチップと、マイナカード券面に記載された生年月日や有効期限などの情報を組み合わせた番号(...
アイエルテクノロジーは、半導体チップとリードフレームを配線するワイヤボンディングの接合状態を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」を2022年に発売。
