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同レジンを使用した第1弾として「おからうちわ」を製品化し、今夏のイベント用に配布する。... おからを有効活用するためにレジン化して、おからうちわを製品化した。... 今後、おからレジンを原料にした製...

同社は同様の材料を「PM―5800」シリーズとして順次製品化しており、採用が広がっている。... EVバッテリーの省スペース化や安全性向上につなげられるという。 EVバッテリーは高容...

TED、画像処理子会社を吸収 (2024/8/7 電機・電子部品・情報・通信2)

同社は工場自動化(FA)向けの画像処理装置や位置決め装置、3次元(3D)計測装置などを手がけており、18年に子会社となった。TEDが自社ブランドで展開する化合物半導体ウ...

製品化して販売する積水化学工業は管全般で15%以上、継手・マスやその関連製品で8%以上、5月21日出荷分からそれぞれ値上げした。

シャープの人工知能(AI)プラットフォーム「CE―LLM」などの最新技術、スマートフォンの解体などを体験し、自ら製品開発して起業するための考え方や製作のステップを学ぶ。... 製品企画...

鉄塔保守、ネジの緩み遠隔検知 池田金属がシステム (2024/8/6 機械・ロボット・航空機1)

2024年から実証を開始し、25年6月をめどに製品化を目指す。 ... 今後の製品化に向けて顧客のデータを収集し、導入する機械や部品に応じた製品の標準化に取り組む。

道路舗装材にCO2固定 日本道路と清水建、バイオ炭混合物開発 (2024/8/6 素材・建設・環境・エネルギー2)

日本道路と清水建設は、二酸化炭素(CO2)固定効果のあるバイオ炭を添加した環境配慮型アスファルト混合物「バイオ炭アスコン」を開発、製品化した。... 販売製品のバイ...

東京都立産業技術研究センターは障がい者や高齢者の活動を活性化する製品開発を支援するため、都内の中小企業3社と共同研究を始める。... 共同研究終了後、おおむね1年以内に製品化、事業化を目指す。

イノマー、リハビリロボ効果確認 片側まひ歩速向上 (2024/8/1 生活インフラ・医療・くらし)

2025年10月ごろの製品化に向けて結果を踏まえた改良などに取り組む。

ダイセル・阪大、SiC半導体長寿命化 銀・シリコンで接合材料 (2024/8/1 素材・建設・環境・エネルギー2)

炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の長寿命化や実装構造の信頼性向上などにつながるとみて、早期の製品化を目指す。

テクノア、エクスと提携 生産管理ソフト相互販売 (2024/7/30 機械・ロボット・航空機1)

調達・購買支援などのシステムも製品化している。

王子HDなど、バイオものづくり推進 木質未利用資源を活用 (2024/7/30 素材・建設・環境・エネルギー1)

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)事業への採択を受け、未利用資源の原料化や原料の効率的な生産に役立つ微生物の育種、製品開発などを進める。... 具体的には製紙工場などが持つ...

情報表示で視点移動減 マクセルとNXHD、物流トラックで実証 (2024/7/30 電機・電子部品・情報・通信1)

運転手の負担軽減につながることが分かり、マクセルは装置を早期に製品化することを目指す。

東京都立産業技術研究センターは輸入小麦の価格高騰を受けた小麦代替食品の製品化に向け、2024年度の共同研究テーマを追加募集する。輸入小麦に代わる他の材料を利用した食品の研究開発や、食品の材料を小麦から...

共同研究を通じて製品化、事業化を目指す。

データ伝送でDSP不要に ザインエレ、年内に技術確立 (2024/7/29 電機・電子部品・情報・通信)

自社のアナログ半導体技術を応用し、DSPによるデジタル処理を不要にしたチップセットを作り、モジュールを製造する企業と組んで製品化を目指す。... モジュールを製造する企業と組んで製品化を目指す。

ユーエフツール/トヨタの特許活用 耐欠損性ドリル (2024/7/29 新製品フラッシュ2)

ドリル先端の中心にある鈍角部分のチゼルエッジを平面に近い五角錐に成形する技術で、トヨタから特許の利用許諾を得て製品化した。

YKK AP、ビル窓太陽光発電実証 秋葉原でハウス開放 (2024/7/26 生活インフラ・医療・くらし)

2026年度の製品化に向け、10月20日まで日射量や発電量のデータを収集し検証を重ねる。

電子看板をドアに内蔵 ミナト・アドバンスト、技術で実現 (2024/7/25 生活インフラ・医療・くらし)

ユニフロー製品化、店舗向け ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ(横浜市都筑区、相沢均社長)の超薄型デジタルサイネージ(電子看板)「WiCanvas」...

従来のダイボンディングの技術と組み合わせ、製品化に取り組む。 また、SiCパワー半導体は薄化することで性能を高める傾向にある。同社はNANDで培ったチップハンドリングの技術を、薄化し...

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