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記事検索結果
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中国を中心としたスマートフォン需要の拡大を受け、ダイボンディング材料やCMPスラリー(研磨材)などが引き続き伸びるとみる。
90年代には、ウエハー表面を平たんにする加工研磨工程「CMP」の研磨剤に参入。
台湾法人は新竹市の2工場で現像液やフォトレジスト、CMPスラリー(研磨材)、イメージセンサー用材料などを供給している。
ここ数年はスマートフォンの大画面・薄型化や高精細カメラの搭載といった波に乗り、主力のフォトレジストやCMPスラリー(研磨材)は年率20―30%で伸長。... TSMCなど半導体...
日立化成は12日、半導体ウエハー表面の研磨に使う高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリー(化学的機械研磨液)について、基本特許第5882659号を取得したと発表した。... 日立化成は...
荏原のCMP(化学機械研磨)装置の累計出荷台数が2000台に達した。CMP装置は半導体チップの製造過程で、科学的・機械的に研磨することにより、ナノメートル(ナノは100万分の1...
約68億円を投じて熊本事業所(熊本県南関町)に、半導体向けCMP(化学的機械研磨)装置などの生産棟を新設する。... 微細化が進む中で、CMPの使われる回数も増えている...
半導体向けCMP(化学的機械研磨)装置を増産するため、既存工場と同規模の新工場と、ドライ真空ポンプのサービス工場を新設する。
半導体向けCMP(化学的機械研磨)装置などの生産棟のほか、ドライ真空ポンプのアフターサービスを手がける新棟を整備、現行の熊本工場を拡張する。
原油安でも動く案件はあるので、ターゲットをしっかり定めて受注活動を行う」 ―半導体向けCMP(化学的機械研磨)装置は堅調で、コンプレッサー・タービンの落ち込みを補った...
8月にも現像液の生産を始め、追ってフォトレジストや銅配線を加工するCMPスラリー(研磨材)などの生産も検討する。
このため、銅配線用CMP(化学的機械的平坦化)向けにスラリー研磨材の需要が高まっている。 理由としては、(1)CMPスラリーの砥粒にはシリカを用いるこ...
TSVの膨張破損を防ぐ方法に関しては、ベルギーの半導体研究機関のIMECが、機械的な研磨と化学的な処理を同時に行う研磨加工「化学的機械研磨」(CMP)の工程を提唱している。
ニューヨーク州立大と米国の半導体製造技術研究組合「セマテック」の共同プロジェクトであるCMPセンターに参加し、回路線幅が10ナノメートル(ナノは10億分の1)、7ナノメートルの次世代半...
CMP後に使う洗浄剤の市場規模は約150億円。... CMPは高性能化で配線幅の微細化が進む半導体向け加工技術。... CMP関連では今年に入り、JSRが配線層の平たんを維持しつつ傷も付けにくくしたこ...
