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[ 化学・金属・繊維 ]
日立化成、ウエハー研磨液で特許取得
(2016/7/13 05:00)
日立化成は１２日、半導体ウエハー表面の研磨に使う高純度の酸化セリウム粒子系ＣＭＰスラリー（化学的機械研磨液）について、基本特許第５８８２６５９号を取得したと発表...
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(2016/7/13 05:00)
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