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三菱電機は2015年にもSiC(炭化ケイ素)を基板に活用したパワー半導体を自動車向けに供給する。

ロームはシリコン製に代わるパワー半導体で高電圧・大電力の制御に向く炭化ケイ素(SiC)製を10年から量産している。

6億円を投じて、太陽電池向け電子ペーストや炭化ケイ素(SiC)基板用の研磨工具などの研究開発に使う各種試験・評価装置を導入する。

特にパワー半導体は有望だ」 ―パワー半導体はシリコンに替わりSiC(炭化ケイ素)半導体の競争も激化しています。

【次世代パワー半導体材料】 「炭化ケイ素・窒化ガリウム」耐電圧・放電性競う 家電製品から電気自動車まで広く普及が見込まれる次世代型パワー半導体。... このため現状...

炭化ケイ素(SiC)の単結晶を採用した工具の産学共同開発を進めている。

この課題を克服できるのが炭化ケイ素(SiC)で、“ポスト”シリコンとして実用化が始まっている。

【新産業創出に期待】 私が提唱するシステムでは木質廃材からバイオマス発電を行い、排熱で間伐材チップを炭化する。... チップは炭化後に二酸化炭素(CO2)を送りながら...

パナソニックは炭化ケイ素(SiC)デバイスを使ったインバーター回路の部品点数を半減する技術を開発した。

食品残さを炭化させ、燃料や土壌改良材に加工する。... 脱水装置、乾燥炉、炭化炉を設置する。... 富田社長は「食品炭化は新潟県内初の処理方法であり、循環型処理のモデルになりたい」としている。 ...

東芝は8日、炭化ケイ素(SiC)ダイオードを使った鉄道車両向け永久磁石同期モーター(PMSM)用インバーター(写真)を開発したと発表した。

新日本製鉄は6日、高性能パワー半導体の量産・普及のカギとなる6インチ径の炭化ケイ素(SiC)単結晶ウエハー(写真右)を開発したと発表した。

半導体メーカーが2012年度にも基板材料に炭化ケイ素(SiC)を使う次世代パワー半導体のウエハーを大型化する。

同製油所の水素製造装置は原料の炭化水素を、触媒に通しながら水蒸気と反応させることで水素を取り出す方式だ。... 以前は原料にブタンやナフサ、メタンなど原油由来の炭化水素を使用していたが、2008年に安...

大阪大学の山村和也准教授らは、炭化ケイ素(SiC)のような硬い材料に損傷を与えず平滑に研磨する技術を開発した。

【京都】ロームは電力損失をシリコン(Si)製パワー半導体の20分の1以下に抑えた炭化ケイ素(SiC)製のトレンチ金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFE...

ディスコはサファイアや炭化ケイ素(SiC)などの硬脆材料向けの全自動グラインダー「DFG8830=写真」を開発した。

新日本無線は2012年3月末までに、基板に炭化ケイ素(SiC)を用いたオーディオ専用ダイオードを発売する。

PMはエンジン内部で燃え残った炭化水素が化学反応で固体化することで発生する。

電力損失をシリコンに比べて低減できる炭化ケイ素(SiC)を使った半導体は11年度中に、産業技術総合研究所が茨城県に敷設しているラインで少量生産を始める。

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