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SiC基板は強度が高く電力ロスも小さいため、電気自動車(EV)や産業機器に使うパワー半導体の材料として注目される。... 富士経済の調査によれば、SiCパワー半導体の世界市場は30年に...

産業技術総合研究所は9日、昭和電工などのウエハー(基板)メーカーを含む17社や公的機関3機関と連携し、次世代パワー半導体用の高品質の炭化ケイ素(SiC)ウエハーの量産技...

SiC研究の焦点 しかし、ここ20年間の自動車業界における電動化の波に押される形で、SiCパワー半導体の車載応用がパワーエレクトロニクス業界の大きな研究開発の焦点となっていた。......

低抵抗のSiCパワー半導体 日立パワーデバイス、3月サンプル出荷 (2021/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長、03・4564・4415)は26日、抵抗を従来比40%低減した炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体「TED―MO...

昭和電工のパワー半導体材料のシリコンカーバイド(SiC)エピタキシャルウエハーがデンソー製の燃料電池車向け次期型昇圧用パワーモジュールに採用された。... SiCパワー半導体は高電圧特...

デンソーは、次世代半導体の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を使った新型パワーモジュールを開発。

車両やシステム開発のトヨタと半導体のシーズを持ち、部品を車載品質で低コストで作れるデンソーの特徴を融合するため、両社の出資会社を作った」 ―パワー半導体やセンサー、必要な機能を一つの...

三菱電、フルSiC半導体9種発売 (2020/9/22 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機は炭化ケイ素(SiC)チップのみを使った産業機器用フルSiCパワー半導体モジュール(写真)9品種を2021年1月から順次発売する。... 新開発のSiCチップを...

岩崎通信機、独社と合弁設立 半導体測定機器を拡販 (2020/9/9 電機・電子部品・情報・通信2)

パワー半導体の性能やパラメーターを評価する装置「半導体カーブトレーサー」などの測定機器を欧州全域で販売する。... 日本と同様に車載向け炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などの需要に期待...

半導体産業 (2020/8/3 特集・広告)

SiCパワー半導体の世界市場について富士経済は、30年は19年比4.6倍の2009億円を予測した。... 前工程装置の設備投資は国内ではシリコン(Si)パワー半導体製造向け、中...

【名古屋】名古屋工業大学大学院工学研究科の加藤正史准教授らは、パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)において、結晶表面で電子と正孔が結合してエネルギー損失となる現象(表面再結合...

企業研究/東芝(5)グループ総合力で災害に挑む (2020/5/22 電機・電子部品・情報・通信)

東芝デバイス&ストレージ(東京都港区)が投資を集中させるパワー半導体は電力制御を担い、機器の省エネルギー化に欠かせない。取締役の亀渕丈司は「ハイパワー(高耐圧)...

伊LPE、SiCエピ成膜装置を投入 (2019/10/3 電機・電子部品・情報・通信1)

伊LPE(ロンバルディア州)は2日、パワー半導体向けの枚葉式炭化ケイ素(SiC)エピ成膜装置「PE1〇6A(イチマルロクエー)」を日本市場に投入すると発...

航空機電動化に電機品 三菱電機、車・鉄道の技術生かす (2019/8/26 電機・電子部品・情報・通信)

これまで自動車向けなどの供給実績が豊富なモーターやインバーター、パワー半導体などの電機品を基に航空機向けの製品を開発する。 ... 航空機の電動化はモーターや電力変換器、蓄電池、盤・...

昭和電工、SiCの第2世代品開発 パワー半導体用 (2019/8/2 素材・医療・ヘルスケア)

昭和電工は1日、パワー半導体向けに、低欠陥グレードの炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー「ハイグレードエピ」に第2世代品を開発したと発表した。... SiC薄膜をウエハー上に成長...

市村清新技術財団、助成7件決定 (2019/7/26 科学技術・大学)

▽良好な切れ味が持続するチタン刃物素材の低コスト製造技術の開発=武生特殊鋼材(福井県越前市)▽捕獲ろ過物の解析が容易なナノポーラスアルミナメンブレン(ろ過膜)の...

JR東海、新幹線バッテリー自走試験 N700Sに搭載 (2019/7/11 建設・生活・環境・エネルギー2)

N700Sでは駆動システムへの炭化ケイ素(SiC)パワー半導体適用や機器の信頼性向上による床下機器の小型化・軽量化でスペースを捻出。

次世代の炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体を使うインバーターにも対応する。SiCパワー半導体と合わせて、注力する車載市場への展開を加速する。 ロームは25年3月期まで...

SiCパワー半導体搭載の密閉型インバーター、富士電機が発売 (2019/6/6 電機・電子部品・情報・通信2)

富士電機は、スイッチング素子と還流ダイオード素子の両方にSiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体を搭載した密閉型インバーター「FRENIC―eFIT=写真」を発売した。同パワー...

富士電機、超大型DC向けUPS 最大8000kVA (2019/4/3 電機・電子部品・情報・通信1)

また、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を回路に採用。

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