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「価格が高いことやウエハー製造技術に改良の余地が大きいこと、ラインアップがまだ少ないなど課題は星の数ほどある。

JX日鉱日石金属は25日、半導体ウエハー向けの無電解メッキラインを増強すると正式に発表した。

SiCウエハーはシリコンウエハーに比べて耐電圧性能が10倍の次世代材料。

ただ半導体ウエハー用のマクロ検査装置は価格が億円単位と高価で、廉価量産技術のナノインプリントへの転用が難しかった。

【川越】テクノビジョン(埼玉県川島町、高比良葦人社長、049・299・1385)は光源に発光ダイオード(LED)を用いたウエハー向け紫外線(UV)硬化の...

回路基板や半導体ウエハーに未硬化状態でラミネート形成する。... 新フィルムは接着剤フィルムをカバーフィルムで挟み、未硬化状態では半導体ウエハーと一括でダイシングできる。

JX日鉱日石金属は半導体ウエハー向けの無電解メッキ加工事業を強化する。

SiCはウエハーが高価で、本格的な普及は15年以降と見られているが、競争の激化に伴い、各社が実用化を急げば、早期に普及する可能性も出てくる。 ... 同社は、09年にウエハー大手の独...

TEX―220は半導体ウエハー分割後にチップ同士を分離する工程で用いる。ウエハーを載せたテープを周囲から引っ張るのと同時に周辺の不要なテープをトリミングする仕組み。ウエハー収納までの一連の工程を自動化...

パターニングのマスクなどが高価なことから、秘密保持のルールを守りながら同一ウエハー上に複数社のLSI試作をする仕組みを実現した。

台湾のLEDウエハー・チップ製造販売大手のフォーエピが実施する第三者割当増資を引き受け、来年2月中にフォーエピ株の約15%を取得して筆頭株主になる。

投資の内訳は明らかにしていないが、東芝所有の半導体設備の買収に伴い、CMOS向けに設備を改修するほか、ウエハー加工の装置を設置したりする。

金属パッドとハンダの接続を目的に、半導体ウエハーの電極にバンプ(UBM)を形成する。... 半導体ウエハー製造の低コスト化に大きく貢献する技術だ。 ... このため顧...

ルネサスエレクトロニクスは甲府工場(山梨県甲斐市)、滋賀工場(大津市)を合わせた200ミリメートルラインのウエハー処理能力を月4万枚に拡張する。

主力である半導体ウエハーを1枚ずつ洗う枚葉式洗浄装置の開発コンセプトを語る。 ... そのため「一度に多くのウエハーを洗浄するバッチ式もあるが、(より洗浄度の高い)枚葉式の引き...

最大の強みはウエハーもグループ内で調達できる点にある。

30ナノメートルプロセスに移行することで、ウエハー1枚あたりのチップ取得枚数は現行の40ナノメートル品に比べ、40%以上増えるという。 瑞晶電子のウエハー処理能力は月7万枚程...

100枚1束のウエハーを収納する。 収納時に容器とウエハーが密着するため、振動によりウエハーが容器内で動くことを防ぐ構造とした。... またウエハーを取り出しやすい構造に工夫。...

11月から直径300ミリメートルウエハーの生産体制見直しや、ソーラー事業の再編、希望退職者の募集などの事業構造改革を強化。

半導体ウエハー切断用途の開発も視野に入れている。

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