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記事検索結果
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2ミリメートル四方のウエハー上の10ナノ―20ナノメートル(ナノは10億分の1)程度の結晶欠陥を約15秒間で検出できる。... ウエハー量産時の全数検査時間を短縮できる。... 従来は...
信越ポリマーは、既存のフレームカセットで搬送できる薄ウエハー専用治具を開発した(写真右側)。自己粘着フィルム上にウエハーを載せる独自の薄ウエハーサポートシステム「Shin―Etsu&#...
今年3月には半導体製造の後工程で利用する、半導体ウエハーを保護する重さ115グラムのステンレス製12インチ(直径300ミリメートル)リングを開発した。
既存の方式では微細化の限界が近づいている上、ウエハーの大型化は開発費が膨大。... ウエハー切断面を加工偏執がない状態に仕上げ、高強度のチップを作れる。 【洗浄装置】 ...
日立化成工業はウエハーを研磨するCMPスラリーなどの前工程材料からパッケージ材料などの後工程材料まで、一連の半導体製造工程に対応した技術を紹介した。
露光装置との接続時のウエハー処理能力は毎時350枚以上で、従来比100枚以上高まる。... 塗布現像装置は露光装置と接続して使う場合が多く、11年にも露光装置のウエハー処理能力が同200枚を超える見込...
【京都】大日本スクリーン製造は、半導体ウエハー上に作成した回路パターンの欠陥を検出する外観検査装置に参入する。... 直径150ミリメートルウエハーの場合、通常4分以上かかる検査実測時間が1分以内で済...
【仙台】フォトニックラティス(仙台市青葉区、川上彰二郎社長、022・726・2076)は半導体ウエハーなどの膜圧分布を測定する高速マッピングエリプソメーター「ME―210」を12月に発...
厚さのバラつきを示すTTVは10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)、ウエハーの反りを示すBOWも10マイクロメートルの高精度。
【京都】大日本スクリーン製造は24日、回路線幅十数ナノメートル(ナノは10億分の1)の超微細な半導体ウエハーへの対応と高い処理能力を両立させた枚葉式洗浄装置「SU―3200=写...
東京エレクトロンはルテニウムCVD装置でウエハーに堆積(たいせき)しなかった装置内の残留物を独自の装置で回収し、田中貴金属が残留物を再精製する。
【諏訪】東洋精機工業(長野県茅野市、小川正男社長、0266・72・4401)は直径12インチ(300ミリメートル)ウエハーに対応した半導体チップのテーピング装置「WTP...
16人が参加し、同センターの設備を使いウエハーへのレジスト塗布から露光、現像、エッチングまで半導体プロセスの前工程を2日間かけて学んだ。 内容は実習が中心で、参加者全員がウエハー一枚...
薄さの実現のために、考えたのがウエハーの薄型化だ。... 同社では、この課題を解消するために、薄い保護膜を裏面にを付けることで、ウエハーの厚みを0・27ミリメートルから0・2ミリメートルに薄くしながら...
大型研削盤などを導入し、半導体ウエハーチップの厚さを薄くする「ポリッシュ・グラインダ」やウエハー表面の凹凸を削って平坦にする「CMP」装置を増産する。
