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GaAsはシリコンより電子移動度が高く、高速動作、低消費電力の半導体素子ができる半面、高品質の大型ウエハーを製造したり、チップをガラスや樹脂基板に融合するコストが高い。

【POINT】 1パワーデバイスに不可欠な材料 2国内勢もウエハー供給開始 3MOSFET・IGBTへの適用がカギ 電力制御用半導体(パワー半導体)の次...

多結晶、単結晶の両ウエハーにでき、連続供給に向く結晶の形状に利点があるという。

12年後半に稼働する新工場の生産能力は300ミリメートルウエハーで月産4万2000枚、投資額は46億ドル。

奇しくも、ダブルパターニング対応の最新装置は、カタログ値では重ね合わせ精度2ナノメートル、1時間当たりのウエハー処理枚数(スループット)200枚とほぼ同等の性能目標を示す。 A...

ASMLがウエハーステージを二つにして同時に2枚のシリコンウエハーを扱う装置の量産を始めると、ニコンとのスループット(1時間当たりのウエハー処理量)の差が決定的になった。... 06年...

カギを握るウエハーは3社から分散調達しリスクを回避、共同開発も進める。... SiCはエピタキシャル成長の単結晶ウエハー技術が不可欠で、現在は米クリーが大半を供給している。... 「国内ウエハー会社と...

ウエハーを大口径化すれば半導体チップの生産性は上がる。... ウエハーの周りの局所空間を清浄し、遮断した密閉容器でウエハーを運ぶ搬送システムだ。... 工場では、直径約12・7ミリメートル(0...

自動車メーカー側にも「米国のクリー社にウエハー技術を押さえられており、材料リスクになりかねない」(トヨタ自動車の開発担当者)との意識がある。

140マイクロメートル(マイクロは100万分の1)厚のウエハーに対応する。

ミニマル・ファブで使用するウエハーのサイズは直径約12・7ミリメートル(0・5インチ)で、現在主流の直径300ミリメートルウエハー(12インチ)に比べて面積は約0・17...

09年度の受注高の内訳はウエハー表面に回路パターンを焼き付けるためのフォトマスクを作成するマスク・レチクル製造用装置が同2・8倍の289億円と大幅に増加した。

第37回環境賞(2) (2010/5/20)

今回の開発は不純物の入りにくい液相反応で高純度原料粉体を作成し、金属を含まない樹脂助剤を用いて焼結、ワイヤ放電加工によってウエハーを作成しました。 このウエハーは、当面シリコン半導体プロセスの...

第37回環境賞(1) (2010/5/20)

プロセスウエハーとは、歩留まりの関係上、製品にならず廃棄物となるウエハーのことである。 メモリーなど大量生産される過程では、多量のウエハーが一度にバッチ処理されるが、その際、ガスの流れや温度分...

【福山】北川精機は広島県府中市にシリコンインゴッドから太陽電池用ウエハーを製造する工場を新設する。

シリコンメーカーが直径300ミリメートルウエハーの生産能力増強を進めた時期で、生産台数は約50台を数える。

三重県四日市市の第4棟工場のウエハー処理能力を増やしたほか、夏に第5棟の建設に着手する。

主力の300ミリメートルウエハーはフル稼働が続いており、最大手メーカーの次の一手が注目される。

三重県四日市市の第4棟工場のウエハー処理能力を月21万枚から「スループット改善でそれ以上の能力にした」(村岡富美雄副社長)。

ダイボンダーはウエハーからダイと呼ばれるチップを一つずつ拾い上げ、半導体の台座であるリードフレームに接着固定する装置。

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