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フレキシブル基板に使われるポリイミド材に適した、レーザー波長355ナノメートルの発振器を採用し、安定した加工品質を実現したという。

耐熱性は260度C程度とポリイミドに劣るが、2万キロボルトの電圧にも耐えるなど絶縁性に優れ、熱伝導性はポリイミドの約2倍だ。

富士通と富士通研究所(川崎市中原区)は、50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)間隔で多数の穴を開けたポリイミドのフレキシブル基板上に、受信増幅チップとアンテナ...

SDMはポリイミド樹脂製で、約1000平方センチメートルの大きさに対して厚みが20マイクロメートルと薄膜。

紫外線(UV)の照射で硬化させるため、銀や銅、金、ポリイミドのほか、熱に弱いポリエチレンテレフタレート(PET)基材にも使える。

シリコーンラバーにポリイミドでできたフィルムを積層し、間にヒーター線を挟むことで防滴を実現。ポリイミドは航空宇宙関連にも用いられる熱や放射線、薬品に強い樹脂素材。

母材となる熱可塑性樹脂はポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリイミドなど幅広く対応した。

FPCは片面に銅箔を付与し、基材はポリイミド、ガラスエポキシ、ポリエチレンテレフタレート(PET)の3種。... 消費税抜き価格は長さ500ミリ×幅20ミリメートルのタイプで...

無機の色材とポリイミドの基材を用いて耐熱性を高め、プラズマーク自体の放出ガスも抑えた。

実際にはポリイミド樹脂や光硬化技術を使って保護コーティングを施した材料のほか、コーティングしなくても自己的にAOの原子と結合して保護膜を形成する材料などが貼り付けられている。

ピーアイ技術研究所は超耐熱性樹脂のブロック共重合ポリイミド(BCPI)を核にフレキシブルプリント基板(FPC)用インク、太陽電池用インクなどの高機能材料を研究開発・製造...

材料はエポキシ樹脂やポリイミドなど半導体周辺材料としてよく使われる素材を組み合わせている。

大豆由来の廃棄物を焼成して製造した炭素材料をポリイミドに混ぜ、フィルム状に成形した。

樹脂のポリイミドを使うと厚さ0・1ミリメートル以下で使用最高温度200度C。

テープ剥離試験ではABS樹脂基板で99%、ポリイミド基板上で96%以上残るなど樹脂との密着性が高い。

既に発売済みの超耐熱樹脂のポリイミド基板向け接続ペーストに加え、汎用樹脂のPET基板向けもラインアップに加えたことで、需要をすそ野広く取り込む。... PETはポリイミドほどの耐熱性や対薬品性はないが...

電気化学工業は、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)やポリイミドなど耐熱性や耐薬品性などに優れるスーパーエンジニアリングプラスチック製フィルムを多層化する技術を開発した。

VTM―0は、着火から10秒以内に自己消化できるレベルとされ、これまでポリイミドやポリエーテルイミドフィルムなどがあるものの、価格が高いことが課題だった。

高耐熱プラスチックフィルムであるポリイミド層にガラス層を設けることで、高いガスバリアー性や量産性、耐熱性、加工性などを持たせた。... 開発品は耐熱性に優れるポリイミド層にガラス層を設ける構造とし、ガ...

強酸性ポリイミド分子の鎖の向きをそろえて透過膜に用い、水素イオン伝導率を従来主流のナフィオン膜に比べ5倍に高めた。... 強酸性ポリイミドの溶液を石英基板に垂らして高速回転させ、鎖の向きがそろった薄膜...

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