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【名古屋】フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン(東京都目黒区、高橋恒雄社長、03・5434・1411)は19日、車載用半導体製品の試験施設「名古屋品質・テストセンター」(愛...

延べ床面積5000平方メートルの工場を建設し、09年夏に月100万個のBGAパッケージ半導体製品の生産を始める。 大分工場は現在、車載用半導体を月間約800万個生産しており、その実績が評価され...

【熊本】テラプローブ(横浜市港北区、越丸茂社長、045・476・1011)は、半導体製品テスト事業の受注拡大を図るため、九州事業所B棟(熊本県芦北町)の設備を増強する。...

加賀電子は3日、台湾の無線LAN用半導体メーカー、ラリンク・テクノロジーと国内販売代理店契約を結んだと発表した。国内家電メーカー向けに、高精細な動画像データを受信しながら再生する「HDストリーミング」...

東光はバイポーラや相補型金属酸化膜半導体(CMOS)などの半導体製品の生産能力を増強する。... 中古品の半導体製造装置を活用する。... 生産能力が月2万4000枚では不足する場合や...

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