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グローバルシェアは2位ながらも、メモリー向けではトップシェアを誇るリーディングカンパニーである。 ... NAND型フラッシュメモリー向けでは3次元化に伴い、より付加価値の高いMEM...

東芝メモリ、岩手の新製造棟着工 20年稼働目指す (2018/7/25 電機・電子部品・情報・通信1)

最先端の3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーの生産拠点で、3D構造NANDを現在生産している四日市工場(三重県四日市市)の第6製造棟に比べ30―50%...

大陽日酸、半導体向け材料ガス深耕 韓国工場を追加増強 (2018/7/20 素材・ヘルスケア・環境)

メモリーの高容量化が加速する中、3次元(3D)構造のNAND型フラッシュメモリーなど拡大する市場を深耕する。 ... 特に3D構造NANDの旺盛な需要を受け、高純度・...

データセンターや自動運転、IoT(モノのインターネット)の市場成長に伴う、メモリーやセンサーを中心とした設備投資が受注をけん引する見通し。... DRAMやNAND型フラッシュメモリー...

東芝メモリ、サーバー向けSSD 容易に高性能化 (2018/6/25 電機・電子部品・情報・通信)

RM5シリーズは64層の3次元構造NAND型フラッシュメモリーを搭載。... ハードディスクドライブ(HDD)と同形の2・5型フォームファクタで、最大7・68テラバイト(テラは...

米WD、東芝メモリと「良好な関係」 次世代メモリーで協議 (2018/6/22 電機・電子部品・情報・通信1)

米ウエスタンデジタルは21日、都内で会見を開き、次世代メモリー技術について東芝メモリと協議していることを明らかにした。両社はNAND型フラッシュメモリーの開発や生産で協業している。

東芝メモリ、DC用メモリー強化 米に研究開発拠点開設 (2018/6/14 電機・電子部品・情報・通信1)

東芝メモリ(東京都港区、成毛康雄社長、03・3457・3370)は、データセンター(DC)向けNAND型フラッシュメモリー事業を強化する。米国にメモリー製品や関連ソフト...

アドバンテスト、STT―MRAM向け検査装置 20年度めど投入 (2018/6/8 電機・電子部品・情報・通信2)

STT―MRAMは、NAND型フラッシュメモリーに比べてデータの書き換え速度が100万倍で、データを書き換えられる回数も100億倍多いことなどから、消費電力の低下につながる半導体メモリーとして注目され...

東芝メモリ岩手、7月に新棟着工 (2018/5/23 電機・電子部品・情報・通信1)

東芝メモリ(東京都港区、成毛康雄社長、03・3457・3370)は22日、東芝メモリ岩手(岩手県北上市)で3次元構造NAND型フラッシュメモリーを生産する新製造棟の建設...

TDK、産業用SSD3種追加 工場IoT化向け (2018/5/23 電機・電子部品・情報・通信2)

いずれも自社で開発したNAND型フラッシュメモリーコントローラーIC「GBドライバーRD4」を搭載した。

(政年佐貴恵、栗下直也) 2位の座、危うし/中国勢台頭に警戒感 NAND型フラッシュメモリーで、世界シェア2位を誇る東...

市況変動が激しいメモリービジネスでは、勝つためには機動的な設備投資が必須。サーバーやスマートフォンを中心に3次元構造NAND型フラッシュメモリーの需要が高く、価格も安定している今は、首位の韓国サムスン...

米WD、日本法人社長に小池淳義氏 (2018/4/16 電機・電子部品・情報・通信)

小池社長はNAND型フラッシュメモリーで協業する東芝メモリとの合弁事業に加え、WDの日本でのハードディスクドライブ事業、ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)事業を統括する。

東芝、四日市工場に1400億円投資 今年度計画分を完了 (2018/3/28 電機・電子部品・情報・通信1)

東芝は27日、半導体メモリー子会社、東芝メモリの四日市工場(三重県四日市市)で建設中の第6製造棟に対し、約1400億円の設備投資を実施すると発表した。... 18年度以降もサーバーやデ...

日立ハイテク、半導体製造装置モジュール 3D NAND型に有用 (2018/3/28 電機・電子部品・情報・通信2)

3次元(3D)NAND型フラッシュメモリーなど次世代半導体デバイスの製造に有用としている。

昭和電工、HBrの生産能力 1.5倍の900トンに (2018/3/27 素材・ヘルスケア・環境)

DRAMやNAND型フラッシュメモリーといった半導体の製造工程で、ポリシリコンの微細加工(エッチング)に使われる。

東芝の半導体子会社の東芝メモリは、2022年度までの5年間で先進の3次元(3D)NAND型フラッシュメモリー工場を最大2棟追加建設し、4棟稼働させる。... 3D構...

3次元NAND型フラッシュメモリーや、微小電気機械システム(MEMS)などで需要を見込む。

来年の半導体装置投資、初の4年連続成長 米SEMIが見通し (2018/3/15 電機・電子部品・情報・通信1)

製品分野別では、データセンター(DC)やパソコンに使われる3次元(3D)NAND型フラッシュメモリーが投資をリードする。

英調査会社IHSマークイットはパソコン向けDDR4型の4ギガビット品(ギガは10億)の2018年1−3月期の価格を前年同期比約1・5倍の4ドルと予測する。 ... ま...

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