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従来の同社製搬送システムに比べ約8倍の処理能力を持つ新型コントローラーを採用し、1時間当たり500枚のウエハーを搬送できるようにした。

従来機種よりも対応ウエハーサイズを拡大し、直径6インチのエキスパンド加工済みウエハー(従来機種は同4インチエキスパンドウエハー)に対応できる。

【横浜】レーザーテックは炭化ケイ素(SiC)ウエハー向けの欠陥検査装置「WASAVIシリーズ SICA61=写真」を発売した。

同装置で生成した過硫酸をウエハー上のレジストはく離に使うことで、従来必要だった過酸化水素水はゼロ、硫酸の使用量は10分の1に抑えられる。

新製品はウエハーを搬送する多関節ロボットの台数を1台とした。... 直径100ミリ―150ミリメートルウエハーに対応。

【難易度高まる】 ウエハーをチップ単位に分離するダイシングソーで世界シェア7割超を握るディスコ。

【福山】タツモは3M(米国ミネソタ州)と半導体ウエハー製造装置の製造・販売で提携した。... 提携対象は極薄ウエハーとガラスを仮接合する「3Mウエハーサポートシステム」。ウエハーとガラ...

また、シンフォニアは米インテルやTSMCなどが12年にも導入を計画する直径450ミリメートルの次世代ウエハー向けのロードポートを開発、量産準備に入る。... 直径450ミリメートルウエハーに対応のロー...

【松山】セルコ・ソーラー・エナジー(松山市、宮嶋祥式社長、089・953・6678)は松山市内に新工場(写真)を完成、操業を始めた。2010年1月から本格生産する。新工...

半導体ウエハーへの直接接合も可能にした。

昨秋からの景気低迷により、主力の半導体ウエハーの需要が急減し、販売数量が減少したほか、販売価格の下落も響いた。

【優勝劣敗が鮮明】 エルピーダなどは回路微細化で一枚のウエハーから取れるチップの量を増やし、増産につなげる。

直径約200ミリメートル(8インチ)のウエハーを切断可能。高速回転してウエハーを切断するスピンドルを出力1・8キロワットにしたことで、シリコンだけでなくセラミックスなど加工が難しい素材...

SiCウエハー上に結晶膜を堆積(たいせき)成長させる化学気相成長(CVD)装置。... アドバンテストはテスター、ウエハー搬送、プローブカードを一体化したNANDフラッ...

加賀東芝エレクトロニクスの8インチラインの生産能力(ウエハー換算)は現時点で月産1万7000枚程度と見られ、段階的に6万枚まで引き上げる方針。

125ミリメートル角の単結晶インゴットの場合で毎分1ミリメートル以上の切断能力があり、1台で月間35万枚以上のウエハーを生産できる。

既存の半導体製造工程だけで、大面積のウエハーに大量に形成できる。

7月後半からウエハー投入量を約半分に抑えており、10―12月期の稼働率は5割強にとどまる見通し。来年1月から回路線幅40ナノメートル(ナノは10億分の1)製品の出荷が本格化するため、1...

すでにクリーンルームでのウエハー搬送や電子部品実装などの工程にはロボットが浸透しているものの、電気機器の最終組立工程はほとんど人手でこなしてきた。

直径が最大6インチのウエハーやダイシングフレームに対応。... 直径300ミリメートルのウエハーに対応。... 搬送軸を高速化し、ウエハー搬送時間を短縮。

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