- トップ
- 検索結果
記事検索結果
909件中、9ページ目 161〜180件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
焼成対象の電子部品・材料が小型・薄型化する中、熱効率向上のため焼成用具も小型・薄型化や高精度化が求められている。 同社は価格競争が激しかった同製品も今後は技術力で差別化できると判断。
スマートフォンなど小型・薄型化ニーズを取り込み、2019年3月までに月産数百万個単位で量産を始める。... 従来は接合に導電接着剤を用い、小型化するほど高精度での塗布が困難だった。... 接着剤やセラ...
据え置きタイプの従来製品に比べ、厚さを3分の1以下の190ミリメートルと薄型化。... 薄型のプロペラファン採用と独自の整流機構によって薄型化した。 溶接作業では自動化のため、産業用...
太陽誘電は従来製品と比べ約18%薄型化した積層セラミックコンデンサー(MLCC)「PMK063LBJ104MN=写真」の量産を始めた。... 小型化・薄型化が求められる...
スマートフォンやタブレット端末などの携帯端末の高性能化と小型化、薄型化を背景に電子部品が高集積化している。このため筐(きょう)体内部に余剰空間がなくなり、材料自体の薄肉化が求められてい...
各部品を専用設計することなどで高性能や薄型化を実現。... また減速機やモーターをアクチュエーター向けに専用に設計し、一括して提供することで、薄型化や使い勝手の向上なども実現する。これまでは顧客が各部...
富士通フロンテックは、機器組み込み向けの手のひら静脈認証センサーを薄型・小型化した「生体認証パームセキュア―Fプロ エンベデッド」を発売した。... 新製品は薄型化に加え、標準のUSBコネクタ...
小型・薄型化する二次電池の発熱検証や、炭素繊維複合材の整形工程の温度計測など、顧客ごとの計測ニーズを迅速に製品開発に反映するためだ。 ... 本社と工場の開発部門で連携してどの研究を...
朝日テクノ(大阪市東成区、山本哲也社長、06・6978・6668)は、文字や絵柄などを穏やかに効率良く表示する発光ダイオード(LED)導光パネルを2018年にも事業化す...
阿波製紙は厚さが0・3ミリ―1・2ミリメートルと薄型の電磁波吸収体を開発した。薄型化したことで、ミリ波レーダーなどの車載機器の設計自由度を高めることができる。... 電磁波を吸収する機能がある炭素系素...
TDKはIoT(モノのインターネット)機器の電源向けに、発電効率を従来比1・3倍に高めた太陽電池を2018年内に製品化する。... 製品化するのは、フィルム基板の非晶質シリコン太陽電池...
車内の温度が高い領域でノイズの発生を防ぎ、回路を安定化する。... また材料にシリコンを用いることで薄型化にも貢献でき、抵抗部品などとの複合化が可能。... 薄型化により、抵抗部品も組み合わせられる。...
高い操作性と軽量・薄型化を両立した。... 市場のニーズに合わせ、軽量化と薄型化を図った。
業界で初めて、ウエハー上で素子と駆動部を一体的に作製できるようにし、検知範囲の3D化や薄型化を実現した。掃除ロボットや飛行ロボット(ドローン)の障害物検知などの用途を想定し、2018年...
