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政府、くらし分野の脱炭素化に3年間で2兆円支援 （2023/11/8 総合２）
産業分野では国内投資のほか、消費電力が従来比7割減となるパワー半導体や、ガラス製パッケージ基盤の量産化、人工知能(AI)半導体への追加投資を検討する。
LDチップの光、効率良く出射 AGC、ガラス製パッケージ開発 （2020/12/8 素材・医療・ヘルスケア）
AGCは、端面発光型レーザーダイオード(LD)チップの封止に向けに、ガラス製パッケージ(写真)を開発した。1面を開口した箱状で、追加部品や鏡面窓の接合なしに、パッケージ...
