記事検索結果

淀川ヒューテック、半導体関連に照準搬送ケース提案（2022/8/3 総合１）

パッケージ基板のパーティクル(微粒子)対策の強化や、先端パッケージング技術の再配線層形成用にガラス基板が用いられることなどのニーズに対応する。パッケージ基板や最先端...

三井金属、HRDPを海外向け量産（2021/12/20 素材・医療・ヘルスケア）

次世代半導体チップ実装技術のファンアウト・パッケージ向けで、第5世代通信(5G)関連分野などで活用される。 ... 現在、国内外30社以上の顧客がHRDPを用いたファ...

信越ポリマー、台湾に販売拠点開設（2018/4/2 素材・ヘルスケア・環境）

現地に集積する半導体開発企業やIT企業に主力の半導体向け包装・搬送資材を販売するほか、ファンアウトパッケージなど次世代半導体技術に対応した開発テーマも発掘する。

活況!半導体材料/キーパーソンに聞く(7)JSR上席執行役員・杉本健氏（2017/10/18 素材・ヘルスケア・環境）

台湾TSMCが発表したファンアウトパッケージ『InFO』を追い風に、実装材料も盛り上がってきた。

活況!半導体材料/キーパーソンに聞く(5)日立化成執行役常務・森嶋浩之氏（2017/10/4 素材・ヘルスケア・環境）

最先端のファンアウトパッケージでも存在感を示せるだろう。... 「新設するパッケージングソリューションセンタ(川崎市幸区)に40億―60億円を投じ、先端パッケージの開発体制をより盤石に...