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記事検索結果
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樹脂によるパッケージ封止とレンズ成形を同時にする独自技術により、ベアチップとレンズ位置のずれ量を低減した。一般的なチップLEDのずれ量が200マイクロメートル(マイクロは100万分の1)...
セラミック基板にベアチップを実装し、不活性ガスを充填して封止するハーメチックシールにより、小型軽量で温度耐性はもちろん、電子・陽子や低エネルギーの重粒子線耐性を備えたモジュールを実現する。
【浜松】ヤマハ発動機は16日、電子部品表面実装用マウンターの機能とチップを基板などに接着するダイボンダーの機能を持つハイブリッドプレーサーの新機種「i―Cube10(YRH10)...
自動車メーカーや車部品のティア1など、すでに30社以上から引き合いがあり、ウエハーに回路形成した状態のベアチップでのサンプル提供を始めた。
約2000万円を投じ、異方性導電フィルム(ACF)を用いたフリップチップボンディング装置「高精度ギャングボンダー」を導入。0・1ミリメートル角までのミニLEDベアチップの多数個を100...
【諏訪】イングスシナノ(長野県下諏訪町、小林秀年社長、0266・27・8851)は、ベアチップ実装基板やフラットパネルディスプレー(FPD)の試作および小規模量産などを...
縦2・6ミリ×横2・6ミリメートルの極小ベアチップで、組み込み製品への搭載に適する。
イングスシナノは、ワイヤボンディングなどチップ部品のベア実装をコア技術として、多品種少量の試作基板や試作パネル製造を手がける。... 樹脂硬化用など発光ダイオード(LED)向けベアチッ...
封止材は半導体チップの周囲を覆って保護する材料。封止工程でチップを痛めない、封止後に気泡がない、防水性が高いなどに配慮して開発した。... 試作品はベアチップを載せたプリント基板ごと一括で封止する。
スマートフォンなどの普及が始まった5―6年前から半導体の小型化や(封止を行わない)ベアチップ化で販売量が低迷した。
同社も、プリント配線板の上に裸のままの半導体チップを直接実装するCOB(チップ・オン・ボード)構造のチップを「10年以上前から手がけていた」(安藤元晴社長)という。.....
表面実装型(SMD)のLEDモジュールはLEDチップを実装したパッケージを基板上に実装する。これに対し、COM構造モジュールはベアチップを特殊な金属板に直接配置する。 ...
同チップLEDと応用器具の合計で、11年度に2億円の売り上げを目指す。 ... 縦5ミリ×横5ミリメートルの汎用パッケージ内に従来より高密度にLEDベアチップを搭載し、明る...
複数種のベアチップ(ウエハーから切り出した裸のチップ)を扱えるマルチダイボンダーの後継機で、扱えるチップの品種は最大10種類。... チップ1個の搭載にかかる時間は最速で0・56秒。....
【京都】星和電機は光学特性と電気特性に基づいて発光ダイオード(LED)ベアチップを選別する装置「ALPHA5600=写真」を発売した。... チップに電気を流し、光量や波長とい...
【京都】星和電機は光源の明るさの目安となる光度が同社従来品比2倍の白色発光ダイオード(LED)ランプ(写真上)、同3倍の白色チップLED(同下)を発売し...
半導体はアナログ回路とデジタル回路を混載した製品を増やすほか、環境負荷が少ないベアチップを基板に実装したモジュール製品を伸ばす。
