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記事検索結果
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強誘電体メモリー(FeRAM)専業の半導体メーカーとして、産業機器向けの需要を深耕。... 主要用途の工場自動化(FA)向けには微弱なパルス電力で記憶するメモリーを実用...
既存のAI半導体では、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)とGPUを組み合わせる。... 従来、ロジックとメモリーを縦方向に接続するのは発熱の関係で難しかったが、PFNは電力...
画像処理半導体(GPU)などのロジックや広帯域メモリー(HBM)といったAI半導体投資の需要増が続く。
日刊工業新聞社などで構成する未来モノづくり国際EXPO実行委員会がインテックス大阪(大阪市住之江区)で開催した「未来モノづくり国際EXPO2024」の出展者を対象と...
スピントロニクス技術により、単一の磁気抵抗メモリー(MRAM)セルをアレイ状に並べる手法を用い、メモリー素子と演算素子を一つのチップ上に統合したコンピューティングインメモリーとして動か...
先端ロジックや広帯域メモリー(HBM)、アドバンスドパッケージングの引き合いが増えるとみる。
セキュリティー機能やメモリー容量などの機能を絞り込んで価格を低減した。... セキュリティー機能やメモリー容量がそれほど求められない用途での利用に向く。
スマートフォンやデータセンター向けでNAND型フラッシュメモリーの出荷が伸びた。... 半導体メモリー市況は人工知能(AI)向けで需要増が続く。足元ではDRAMを使ったHBM(...
電源を切ってもデータを保持できるメモリー(不揮発性メモリー)は、スマートフォンやUSBメモリーなどの身近な電子機器に広く利用されているデバイスである。しかし、従来の不揮発性メモリーには...
【ソウル=ロイター時事】米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者(CEO)は韓国同業SKハイニックスに対し、高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出...
2025年秋から最先端NAND型フラッシュメモリーを増産する。... 現在、AIデータセンター(DC)で多く使われるメモリーは、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM&#...
広江敏朗社長は半導体製造装置事業について「広帯域メモリー(HBM)がけん引しているが、メモリーの投資環境は良くなっている」と述べた。
同装置にバッテリーやWi―Fi(ワイファイ)、メモリー機能を内臓し、即時のデータ送信が可能。
生成人工知能(AI)で使われる広帯域メモリー(HBM)の伸びや、中国の装置需要が寄与した。 ... 代わりにDDR5など、最新世代メモリーの設備投資の...
代表的なのが、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を接続したデバイスだ。今後、デバイスの計算能力を高めるため、接続するプロセッサーと...
東京大学の林将光准教授と東北大学の石橋未央助教らは、次世代ストレージとして期待されるレーストラックメモリーのエラー評価法を開発した。... レーストラックメモリーは磁性細線に上向きと下向きの磁区を書き...
ACB技術はアプリ動作を見ながらGPUのメモリーを共有するメモリ管理機能が備わっているため、ユーザーは各ジョブ(作業)の総メモリー使用量が物理メモリーの最大容量に収まるかどうかを気にせ...
