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記事検索結果
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反りの制御や低い熱膨張といった点でもきめ細かく顧客ニーズに対応しており、近年では生成人工知能(AI)やサーバーなどの需要増も追い風だ。
3Dプリンターの用途で多い少量多品種向けに加え、反りが少ないなど精密な造形精度や積層する際の密着性による強度の高さなどが求められる分野での採用を期待する。
同基板は樹脂を用いた有機基板に比べて反りの少ない平坦性などの特徴を有し、信頼性が高く、配線の高密度化や微細化が可能になる。... 半導体向けでは反りの制御や熱に対する安定性など、きめ細かく顧客ニーズに...
金森社長はプレス加工と比較した際の精密電鋳の特徴について「バリや反りが発生しづらく、微細な加工に向く」とする。
結晶の上に結晶質の薄膜を成長させるエピタキシャル成長の工程を効率化する際、基板を大型化すると、反りやヒビが生じやすかった。... QST基板はGaNと熱膨張係数が同等で、標準のSi基板と同等の基板厚で...
顆粒状の樹脂に3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下のフィラー(充填剤)を採用し、封止時の亀裂や反りを抑制する。... さらに樹脂の弾性を高めて封止時の亀裂...
このためキャリア基板に大型のガラスパネルなどを利用したパネルレベルパッケージ(PLP)が開発されているが、ガラス材料は剛性が低く熱伝導率も低いため、再配線層形成時の加熱工程での反り発生...
(敬称略) ▽精密測定技術振興財団品質工学賞発表賞金賞「インクリメンタル成形におけるパネル成形精度向上に向けた反り抑制条件の設定」(日産自動車)小林義...
1ミリメートル角以下の微細ポケットが数百カ所加工されたチタン素材のわずかな反りを調整する作業は、経験がなせる技。
試作品を基に、へこみや反りなどの不良点を再度システムに入力すると、AIが不良点を学習し、成形条件の精度を高められる。
多数の工程を設けて複雑な形状を成形するため、広い加工エリアも確保し、薄板の反りを抑えるなど各工程の加工精度も高めた。
もう一つの課題は厚板の反りだ。... そのため「従来は材料下側だけのベルトコンベヤーの上側にも駆動装置を設置して、上下で挟み込むように材料を送ることで、ある程度の反りがある鋼板でも自動切断できるように...
感光性絶縁材料は実装後も製品中に残存するため信頼性が重視される上、高解像度や反り抑制などさまざまな特性が求められる。
最適な熱対策設計支援 エスペックはマイナス40度Cや180度Cなど過酷な温度環境を再現し、半導体パッケージや実装基板の反り変形を数値化して3次元で可視化する「熱変形計測システム」を開...
Si基板上にGaNを結晶成長させる「GaNオンSi」で生じやすい反りやクラック(ひび割れ)を抑え、物性を発揮できるが高コストな「GaNオンGaN」といった既存技術の課題克服が見込める。
