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プリント配線基板に微細配線をメッキで作る「MSAP工法」を採用。銅を積層し回路を成形し、平らで垂直に近い側面を作ることで、高密度の配線化を可能にした。... 太洋テクノレックスは技術向上と製品化ニーズ...

工場見学を前に、生徒が班に分かれ、金属クリップに銅メッキを施す実験を行った。... 続いて生徒は硬質クロムメッキと亜鉛メッキの工程を見学し、製品を手に取ってメッキの奥深さを実感していた。

この印刷法は、銀、銅、ニッケル、絶縁膜、導電性高分子などに適用できる。この方法で触媒を印刷した後、無電解銅メッキを施すと、高品質な微細銅配線の形成も可能である。

信越化、半導体後工程を短縮 新工法・専用装置を開発 (2024/6/13 素材・建設・環境・エネルギー1)

多層パッケージ基板の各層で複雑なパターンを有機絶縁層の中に掘り込み、銅メッキで回路を形成する。

新ラインの導入で、銅メッキ工程の生産能力は従来比約2割増を見込む。... OTCは品質向上に向け、老朽化した銅メッキラインを刷新。... 既存ラインの撤去後は遊休スペースとし、将来の次期銅メッキライン...

【山形】スズキハイテック(山形市、鈴木一徳社長)は、2024年から自動車関連とパワー半導体向けのメッキ加工設備を増強する。... 本社工場敷地内に無電解ニッケルメッ...

JCU、次世代半導体向け表面処理薬で新ブランド (2023/11/21 素材・建設・環境・エネルギー1)

第1弾として後工程向けに再配線層向け銅メッキ薬品「ティファレスRDP」、チタンと銅スパッタシード層一括エッチング薬品「同TCE」を発売した。

【電子技研/基材改質プラズマ装置を紹介】 電子技研(大阪府守口市)は、サンプル品の展示を通じ、メッキや接着が難しい基材を改質するプラズマ装置(写真&...

私募債/栄電子工業、運転資金に5000万円 (2023/5/12 中小・ベンチャー・中小政策)

同社は1952年創業で、プリント配線基板の銅メッキや金メッキの加工を手がける表面処理技術のリーディングカンパニー。

プリント回路基板の製造の際、同技術なら必要な部分の銅だけの印刷だけで済み、省資源化に貢献できる。... 金属インクジェット印刷技術と銅メッキ技術を活用する「フレキシブルプリント回路基板」を製造・販売す...

杉田電線、CNT紡績糸の用途拡大 モーター・センサー試作 (2023/1/19 電機・電子部品・情報・通信1)

銅メッキを施して軽量で応答性の高い極細電線として使える技術で、CNT糸をコイルに使った銅メッキCNTモーターと、伸縮繊維にCNT糸を織り込んだ心電計のセンサーを試作した。... CNTに銅メッキを施し...

豊光社テクノロジーズ(北九州市小倉北区、倉光宏社長)は、化学結合により表面同士を接着する界面分子結合「IMB技術」を用いたロール・ツー・ロール(RtoR&#...

半導体チップへの再配線は主に銅メッキで行われ、後工程用CMPスラリーは金属部分よりもポリイミドやエポキシ樹脂などの絶縁材料を研磨対象とする。... 富士フイルムは銅配線向けのCMPスラリーでトップシェ...

銅薄膜上に厚さ5マイクロメートルのビルドアップフィルムを配置してレーザー加工で穴を開ける。... 微細穴に銅メッキし微細配線とすることで半導体チップを混載するチップレットに利用できる。

JCU、装飾メッキに新プロセス 平滑・光沢ある外観実現 (2022/10/4 素材・医療・ヘルスケア2)

JCUは染料系化合物不用の高レベリング(平滑性)装飾用硫酸銅メッキプロセスを開発した。... 年内にメッキ加工の専業者などへ提案する。... 自動車や水栓金具は平滑...

銅配線と接続する無電解銅メッキ層を作る際に反応促進剤のニッケルを除く。... 銅配線の界面で10ナノメートル(ナノは10億分の1)程度のナノボイドが生じ断線の原因となっていた。 ...

銅メッキのラインを新設するほか回路形成に使う直描装置、穴開けのためのレーザー加工機などを8月中旬から稼働する計画。

帝人フロンティア、高強度RFIDタグ発売 数十万回の屈曲可能 (2022/7/26 素材・医療・ヘルスケア2)

アラミド繊維を芯にして銅メッキを施した導電糸を束ね、フッ素樹脂コーティングしたアンテナ線を使用することで高い強度と高弾性、耐熱性を発揮する。

JCU、硫酸銅メッキ速さ8倍 スタンプ式装置開発 (2022/6/21 機械・ロボット・航空機2)

JCUはスタンプ式の硫酸銅メッキ処理のテスト装置(写真)を開発した。トヨタ自動車から供与を受けた技術をベースにしており、部材に銅被膜を形成する硫酸銅メッキ処理で、メッキ電解槽を使わずス...

仏南部で建設中の核融合実験炉「ITER(イーター)」で使う無機絶縁(MI)ケーブル用の銅メッキ技術を開発した。

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