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記事検索結果
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NANDメモリーは、記憶素子を積み上げ層にして容量を増やす3次元(3D)製品の供給力が競争ポイントになっている。「サムスンのダッシュが効いている」(東芝関係者)状況で、...
現在建設中で2018年夏に稼働開始予定の第6製造棟では、最新鋭の96層3D構造NANDを量産する予定。... 3D構造NAND製造プロセスを共有し、両社とも年内に64層品の投入を表明している。 ...
メモリーの積層化が現在の64層から百数十層や二百層程度まで進むには5年はかかる。
現在、各社は設備投資で攻勢をかけており、64層、72層NANDを中心に供給問題が解消するとみられるからだ。 ... 米インテル・米マイクロン連合も64層NANDの年内量産化を計画。
米ウエスタンデジタル(WD)は2日、64層の3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーを採用したパソコン向けソリッド・ステート・ドライブ(SSD)を...
64層の3次元(3D)構造を採用。... チップとしては512ギガビット(ギガは10億)の64層チップから768ギガビットの64層チップとなる。
単位面積当たりのメモリー容量は64層品に比べて約1・4倍になる。... 96層品の量産計画を公表するのは、東芝が初めて。... 64層品を生産している四日市工場(三重県四日市市)の第5...
3次元(3D)構造を採用し、64層の記憶素子を重ねた。... 64層品は、16年に稼働した四日市工場(三重県四日市市)の新第2製造棟で生産している。また64層品を16段...
最先端の技術革新では平面型から立体回路が64層にもなったためだが、生産工程も川上から川下まで大きく変化し、数年ぶりの設備増強に沸いている。
今後は容量を64ギガバイトまで高める計画だ。 また同日、東芝と提携する米ウエスタンデジタルも64層の3D構造NAND型フラッシュメモリーの生産を始めたと発表した。 ...
NANDにおける3D製品の生産比率を17年度に50%まで引き上げるほか、量産を始める48層品に加え、17年に64層品の量産も視野に入れる。
現在、32―64層積める3次元型NANDフラッシュメモリーの製造技術を使えば、パターン面積は従来比100分の1程度、製造コストは同10分の1―100分の1程度に下がる。
64層基板対応で3次元リアルタイム表示設計が可能。... このほか8層基板対応でガーバーイン機能付きの「Lite」が64万円。4層基板対応の「4L」が32万円、2層基板対応の「2L」を16万円とした。...
