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代わりにDDR5など、最新世代メモリーの設備投資の活発化を予想する。

エイブリック/高速処理規格メモリーモジュール用IC (2024/9/23 新製品フラッシュ2)

エイブリックは高速処理規格「DDR5」のメモリーモジュール用集積回路「S―34HTS08AB」を発売した。

東芝インフラ、産業用コンピューター 処理性能10%向上 (2024/9/10 電機・電子部品・情報・通信2)

メインメモリーとしてDDR4 SDRAMを採用し、最大32ギガバイト(ギガは10億)まで搭載可能。

エイブリック、メモリーIC発売 高速処理規格に対応 (2024/9/3 電機・電子部品・情報・通信2)

ミネベアミツミグループのエイブリック(東京都港区、田中誠司社長)は、大容量のデータをこれまでより早く処理する規格「DDR5」のメモリーモジュール用集積回路(...

東京エレクトロンの通期、当期益4780億円に上方修正 DRAM需要増 (2024/8/9 電機・電子部品・情報・通信)

広帯域メモリー(HBM)やDDR5などのDRAM需要が想定よりも増えたため。

一方、加賀電子の尾中康二営業推進部部長は「好調なのはAIデータセンター向けで使われるHBMやDDR5などの高価格帯製品」と説明する。

DDR(愛知県岡崎市)の安藤竜二社長が講師に立ち、中小企業や行政のブランドプロジェクトに関わった経験から、販路拡大や人材確保のために自社の魅力をどのように発信するかを説明する。

特に、DDR4型規格より速い転送速度や低電圧化を実現したDDR5型の需要は底堅い見込みだ。

商品トレンド/DRAM 価格底打ち、反転上昇 (2023/12/27 金融・商品市況)

DDR4型規格の後継で転送速度の向上や低電圧化を実現したDDR5型の需要は引き続き伸びていくと見込まれる。

一方で、CPUの高性能化に合わせてDRAMの最新規格「DDR5」の需要が増加することが見込める。

DRAMで(現行の主流品であるDDR4型より処理速度が速い)DDR5への転換が本格化し、NANDの積層数も増加する」などと期待を示した。

⾼速アクセス可能なDDR3Lメモリーの搭載などにより、さまざまな機能拡張が容易で、社会インフラや産業向けIoT(モノのインターネット)機器などへの利用を想定する。

この新CPUを搭載したサーバーが秋頃に市場に出てくるのに合わせて、同CPUに対応する「DDR5」というDRAMの需要が動く。「メモリーメーカーがDDR5を増産すると、DDR4などの機種の供給が足りなく...

同4110は最大3テラバイト(テラは1兆)の高速DDR5メモリーを搭載した、筐体(きょうたい)の厚さが1U(1Uは約44・5ミリメートル)のオールフラッ...

米インテルのDC向けCPU新製品「サファイア・ラピッズ」の投入に合わせ、「DDR5の需要が出る」(同)という。

メモリー試験速度2倍 アドバンテストが装置発売 (2021/12/16 電機・電子部品・情報・通信2)

同装置は、NANDフラッシュからDDR―DRAM、LPDDR―DRAMに至る次世代メモリーチップの試験を、パッケージ試験だけでなく高速ウエハー試験までカバーする。

高分解能化が進む オシロスコープ (2021/9/17 特集・広告)

またDDR4型のDRAMを搭載したモジュールや産業機械の開発では、微細な電圧で大電流化の設計になるため、高速信号を確実に捕捉する必要がある。

テレビやカーナビゲーションに使われるDRAMの旧世代品(DDR3型)は足元の大口価格が直近底値の20年末から約2倍に上昇。

日本ガイシが開発した高圧かつ高CO2濃度下においてもCO2を分離できる「DDR型ゼオライト膜」を用いた技術。

DDR4型のDRAMを搭載したモジュールや産業機械の開発では、微少電圧で大電流化の設計になるため、高速信号を確実に捕捉する必要がある。

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