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大電力パルス電源で高密度プラズマを発生させて成膜する大電力マグネトロンスパッタリング(HiPIMS)方式を採用して実現。HiPIMS方式に特化した専用機にすることで価格を抑える。

VACUUM2020真空展 ONLINE/注目の製品・サービス(2) (2020/10/15 機械・ロボット・航空機1)

東京電子/高品質のDLC成膜を可能に 東京電子(東京都国分寺市、042・329・5090)は、スパッタ用パルス電源「HiPIMS用電源=写真」を出品...

2019真空展/紙上プレビュー(下)芝浦メカトロニクスほか (2019/8/29 機械・ロボット・航空機1)

【東京電子/スパッタ用パルス電源を出展】 東京電子(東京都国分寺市、042・329・5090)は、スパッタ用パルス電源「HiPIMS用電源=写真」を...

工具被膜表面 良好に (2)新成膜技術(HiPIMS) ...

ナノテックは2012年にカーボン成膜用の「大電力インパルスマグネトロンスパッタリング(HiPIMS)技術」を確立し、16年には特許も成立している。... また、受託加工の分野でも工具の...

【東京電子/高品質成膜を実現する電源】 東京電子(東京都板橋区、03・3969・4156)は、注目を集めている成膜技術「HiPIMS」用電源として高プラズマ...

新シリーズは「HiPIMS」と呼ばれるスパッタリング方式を採用し、水素含有量が0―100%までのすべてのDLC膜、カーボン膜の成膜可能だ。

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