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ＫＲＩ、タングステン酸ジルコニウム少量充填で熱膨張抑制
(2013/10/17 05:00)
ＫＲＩ（京都市下京区、住友宏社長、０７５・３２２・６８３２）は、少量の充填（じゅうてん）材で半導体封...
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(2013/10/17 05:00)
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