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京セラ、半導体パッケージ技術応用でセンサー開発−１７年度量産、車載目指す
(2015/12/30 05:00)
京セラが半導体セラミックスパッケージの技術を応用したセンサー開発に力を入れている。高温に強いセラミックスの特徴を生かし、第１弾として「すすセンサー」と「温度センサー」を開発した。２０１７年にも量産出荷し、ともに自動車への搭載を見込む。まずはこの２製品で２０年度に、売上高１００億円...
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(2015/12/30 05:00)
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