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[ 科学技術・大学 ]
慶大、セラ金型向け切削技術を開発−もろい素材を精密加工
(2016/12/13 05:00)
慶応義塾大学理工学部機械工学科の閻紀旺（ヤン・ジワン）教授らは単結晶シリコンなど、もろく欠けやすい材料の精密切削技術を開発した。形状誤差は３００ナノメートル（ナ...
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(2016/12/13 05:00)
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