【電子版】台湾TSMC、半導体工場のウイルス感染 6日中に完全復旧へ

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  台湾・新竹市のTSMC本社（10年1月、台北＝ブルームバーグ）

　半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の工場がコンピューター・ウイルスに感染した問題で、同社は回復が進んでおり、ウイルスも弱まっていると述べた上で、この影響で出荷の遅れや売上高の減少を想定していることを明らかにした。

　同社が電子メールで発表した文書によれば、3日夜に発生したウイルス感染の影響を受けた工場の製造ツールは80％が回復しており、6日には完全回復の予定。米アップルの「iPhone（アイフォーン）」の次モデル向けに半導体製造を強化している中で起きた今回のウイルス感染で、TSMCは出荷遅延を見込んでいると述べたが、具体的な顧客企業は明らかにしなかった。

　7－9月（第3四半期）の売上高は約3％減少、営業利益は約1％減を見込んでいる。2018年通期見通しは据え置き、引き続き米ドル換算で1桁台後半の増収率を予想している。

　TSMCの何麗梅最高財務責任者（CFO） は5日、「当社はセキュリティーギャップを埋めるための行動を取っており、セキュリティー対策の一段の強化を図った」と電話で述べた。（ブルームバーグ）