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ローム、ＳｉＣパワー半導体モジュール 高耐久機種を追加
(2018/10/26 05:00)
【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使ったパワー半導体モジュール「フルＳｉＣパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。Ｓ...
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(2018/10/26 05:00)
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