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[ 機械 ]
金型、レーザーで短時間クリーニング ＴＯＷＡが新技術
(2019/1/17 05:00)
【京都】ＴＯＷＡは、レーザー光で金型をクリーニングする新技術を開発した。主力の半導体樹脂封止装置で用いる精密金型向け。クリーニングにかかる時間を従来手法比で約８割短い約３０分に短縮できる。クリーニング精度が向上するほか、ランニングコスト低減なども見込める。２０２２年の市場投入を目...
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(2019/1/17 05:00)
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