長瀬産業、マレーシア拠点に10億円投資 半導体受託加工を増強

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長瀬産業は２日、ドイツの１００％子会社パックテックがマレーシア拠点で半導体ウエハーのバンプ（突起）加工製造装置を増設するため１０億円を投資すると発表した。バンプの受託加工能力を約５割引き上げて、４月以降、順次稼働させる予定。パックテックが持つ微細加工技術を生かして、技術の高度化や低消費電力化への貢献が期待されるパワー半導体関連の需要増加に対応する。

パックテックが持つ無電解メッキ方式の半導体製造技術はバッジ処理による大量生産に加えて、薬液の濃度や温度の高度管理による微細加工も可能。従来のミドル・ローエンド（汎用）製品向けのほか、ハイエンド（高機能）製品向け半導体製造への活用が見込まれており、バンプの受託加工能力を引き上げて先端半導体の需要を取り込む。

長瀬産業は主力の化学品の商社事業に加え、半導体関連や健康食品の製造、バイオ分野の研究開発事業なども展開。商社のネットワークを生かしながら成長分野を強化している。