化合物半導体ウェハ表面の欠陥を高速、高感度で検出するマクロ検査装置「RAYSENS」の販売を開始

目視検査・抜き取り検査を自動化し、検査工数削減とウェハの品質安定化を実現

東京エレクトロン デバイス株式会社（横浜市神奈川区、代表取締役社長：徳重 敦之　以下、TED）は、化合物半導体ウェハ表面の欠陥を高速、高感度で検出するマクロ検査装置「RAYSENS」（レイセンス）を開発し、2020年6月9日から販売を開始します。 https://www.inrevium.com/product/macro_optical_inspection/




■RAYSENSについて
半導体デバイスの微細化、高機能化が進むにつれてウェハ表面の状態がデバイスの歩留まりや性能、信頼性に与える影響が大きくなり、ウェハ表面の欠陥検査の重要性が増しています。昨今、5G通信などの次世代通信インフラや自動運転やEVなど次世代モビリティの分野での活用が期待されている化合物半導体は、ウェハが半透明であるため、対応できる検査装置が多くありません。そのため、現在は検査員による目視検査や、一部の検査工程として検査機を使った抜き取り検査を行っているのが現状です。
今後、化合物半導体が各分野の基幹部品に活用され、さらに需要が高まることが予想される中、ウェハサプライヤー、デバイスサプライヤーでは、ウェハの入出荷、加工工程における検査の効率化が課題となってきます。

RAYSENSは、指向性の高い散乱光を精度良くセンサーに取り込み表面の微小変化をとらえる光学技術を応用し、ウェハ表面の微小なキズなどのさまざまな欠陥を高速、高感度に検出するマクロ検査装置です。

超低ノイズマクロ光学センサーと専用照明を対象ワークに合わせて最適な光学系を構成にすることで、化合物半導体ウェハのような透明や半透明なものからシリコンウェハなどの非透明なものまで、幅広いワークの表面の微小変化を高感度にとらえることができ、独自の検出アルゴリズムにより欠陥を高速、高精度に検出します。

搬送部はウェハのカセット取り出しから検査、格納までをウェハ表裏面非接触で行うことでウェハの異物付着を抑制できます。従来、人手で行っているウェハの目視検査や工程内における抜き取り検査の自動化により、検査工数の削減や、全数検査によるウェハの品質安定化を実現します。

■RAYSENSの特徴
・ウェハ表面の微小変化を高速・高感度でとらえる
超低ノイズマクロ光学センサー、専用照明による光学系により、化合物半導体などの透明なウェハの検査が可能。ベアウェハ、パターン付きウェハのいずれにも対応。
・独自のアルゴリズムによる高い検出精度
・マクロ光学系、専用画像処理アプリケーション、最適化された搬送ローダーにより高スループット
・ウェハ表裏面非接触搬送により、コンタミ問題を抑制

■デモ機による評価サービス
RAYSENSの導入をご検討いただくお客様に、ワーク評価サービスを実施しております。実際のワークサンプルを使って、撮像画像、欠陥検出結果を簡易的に確認する事が出来ます。詳細につきましては下記の製品お問い合わせ先までお願い致します。
お問い合わせURL：https://survey.zohopublic.com/zs/51Cs89

【東京エレクトロンデバイス株式会社について】
東京エレクトロンデバイスは、半導体製品やビジネスソリューション等を提供する「商社ビジネス」と、お客様の設計受託や自社ブランド商品の開発を行う「開発ビジネス」を有する技術商社です。
URL：https://www.teldevice.co.jp/

＜本件に関する報道関係からのお問合せ先＞
東京エレクトロン デバイス株式会社　広報・IR室　堀田・平
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お問い合わせフォーム：https://www.teldevice.co.jp/cgi-bin/form/contact.php

＜製品に関するお客様からのお問合せ先＞
東京エレクトロン デバイス株式会社
PB BU デジタルファクトリー営業部　荻野・神谷
Tel：[phone]、Fax：[phone]
お問い合わせURL：https://survey.zohopublic.com/zs/51Cs89

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000152.000010609.html