SMART社、 1 Ｕブレードアプリケーション向け高密度 DuraMemory を発表

―新製品64GB DDR4 VLP RDIMMは、スペースに制約のある計算およびストレージアプリケーションに最適―


台北、2020年10月29日 – メモリーモジュール、ソリッツドステートストレージおよびハイブリッドソリューションのグローバルリーダーであるスマート・グローバル・ホールディングス（SMART Modular Technologies, Inc. NASDAQ：SGH）の子会社であるスマートモジュラーテクノロジーズ社は（以下 SMART社）、本日、新製品 DuraMemoryTM 64GB DDR4 VLP (超薄型) RDIMMを発表しました。VLPフォームファクターとしては業界最高水準の密度を誇る同社の64GB VLP RDIMMは、組込み1Uブレードコンピューティング、ストレージ、エンタープライズネットワーキング、テレコム、および産業用シングルボードコンピュータ（SBC）を対象としています。

スマートのDuraMemoryTM VLPおよびULP（超薄型）モジュールの幅広い製品ラインナップに加えられた最新の製品として、64GB DDR4 VLP RDIMM は、以下の特徴を持っています。

省スペース – VLP RDIMM は高さ18.75mmで1UブレードにDIMMを垂直に設置できる。
高密度 – 12 DIMMソケット付きの1Uコンピューティングおよびストレージブレードシステムで最大768GBまで実現。
高性能 – 高耐久性の厳しい動作条件向けのDDR4-2933オペレーションに対応。SMART社、ソケットラッチを所定の位置に固定する保持クリップおよび業界グレードの動作温度（-40℃～＋85℃）を提供。


一般的なメモリーモジュールに対し、この新しい高密度ソリューションは、今日の作業環境において高レベルの遠隔通信を維持するために必要なより高い耐久性、信頼性、および最適性能に応えることを目指SMART社の成長しているDuraMemoryTM ファミリー製品の一つです。

30年以上にわたり特殊メモリーソリューションを設計、生産してきた経験に基SMART社の広範な能力がDuraMemoryTM 製品ライン全体の核です。設計、調達および製造工程のあらゆる側面における品質管理および厳しいプロセスが新しいDuraMemoryTM 64GB VLP RDIMM に見られる非常に優れたDRAMメモリーモジュールを実現します。

我が社のDuraMemoryTMソリューションが貴社のビジネスにどのように役立つかもっと知るため、是非今日にもスマートのチームメンバーに連絡を取ってください。



SMART 社について
SMART社は、メモリとストレージソリューションを専門分野とする世界的なリーディングカンパニーとして30年以上前に米国カリフォルニア州に設立されました（NASDAQ：SGH）。ハイエンドの産業用、及びエンタープライズクラスの組込みメモリ／ストレージ製品の開発に注力しています。製品及びサー ビスとして、メモリモジュール、SSD、フラッシュ製品、ハイブリッドソリューションなどがあり、標準規格品と堅牢型製品のほか、さまざまな用途にあわせたカスタマイズサービスを提供しています。パソコン、ネットワーク、通信、メモリ／ストレージ記憶装置、モバイル装置、軍事・防衛、航空宇宙及び産業アプリケーションなど、分野は多岐にわたります。SMART社は高度なカスタマイズ製品設計能力を備え、厳格で高信頼性のテストサービス、リアルタイムでの技術支援も行っています。また、世界をリードする大手OEMと緊密に連携し、製品の設計からマーケットリリースまで全過程において、高生産性、高信頼性のソ リューションを提供しており、各種産業用制御システムのニーズに適う製品及びサービスを幅広く供給しています。詳しい情報については http://www.smartm.comをご覧ください。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000003.000061638.html