企業リリース Powered by PR TIMES

PR TIMESが提供するプレスリリースをそのまま掲載しています。内容に関する質問 は直接発表元にお問い合わせください。また、リリースの掲載については、PR TIMESまでお問い合わせください。

Nexperia、ホットスワップに最適な新特定用途向けMOSFETにより、SOAを166%拡大し、PCBフットプリントを80%削減

(2021/8/4)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:Nexperia

Nexperia、ホットスワップに最適な新特定用途向けMOSFETにより、SOAを166%拡大し、PCBフットプリントを80%削減

新80V/100Vデバイス、ディレーティングの最小化と電流シェアリングの向上により、最適な性能、高信頼性、システム・コスト低減を実現

必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia(本社:オランダ、ナイメーヘン)は、電子ヒューズやバッテリの保護を必要とする5G通信システム、48Vサーバー環境、産業機器のホットスワップ/ソフトスタート・アプリケーションに最適な、安全動作領域(SOA)性能を強化した新しい80V/100V特定用途向けMOSFET(ASFET)を発表しました。



ASFETは特定の設計用途に最適化した新たな種類のMOSFETです。アプリケーションに重要な特定のパラメータにフォーカスすることにより、時には同じ設計の中で重要性の低い他のパラメータを犠牲にし、新次元の性能を実現できる場合もあります。新製品のホットスワップASFETはNexperiaの最新シリコン技術と銅クリップ・パッケージ構造の組み合わせにより、安全動作領域を大幅に拡大するとともにPCB面積を最小化します。

従来、MOSFETには、高電圧時に熱不安定性によってSOA性能が急速に低下する「二次降伏」が発生していました。堅牢性が高く性能を強化したNexperiaのSOA技術は性能の「急低下」を解消し、D2PAKパッケージの前世代製品と比較して50V時にSOAを166%拡大します。

もう1つの重要な進化は、データシートに125℃のSOA特性が含まれていることです。Nexperiaのシニア・インターナショナル・プロダクト・マーケティング・マネージャのMike Beckerは、次のようにコメントしています。「SOAは従来から25℃でのみ規定されており、設計者は高温環境での動作にはディレーティング作業が必要でした。Nexperiaの新ホットスワップASFETには125℃のSOA仕様が含まれていることから、時間のかかるディレーティング作業が不要になり、高温時でもNexperia製品が優れた性能を発揮することが確認できます」。

新PSMN4R2-80YSE(80V、4.2mΩ)/PSMN4R8-100YSE(100V、4.8mΩ)ホットスワップASFETは、Power-SO8互換LFPAK56Eパッケージに封止されています。このパッケージのユニークな内部銅クリップ構造により、放熱/電気特性の向上と同時にフットプリント・サイズの大幅な低減が可能になります。新LFPAK56E製品はわずか5 x 6 x 1.1mmで、前世代のD2PAK製品と比較しPCBフットプリントを80%、デバイスの高さを75%低減しています。新製品の最大接合部温度は175℃で、通信/産業アプリケーション向けのIPC9592規格に適合します。

Nexperiaのシニア・インターナショナル・プロダクト・マーケティング・マネージャのMike Beckerはさらに、次のように述べています。「もう1つのメリットは、複数のホットスワップMOSFETの並列使用が要求される大電力アプリケーションで電流シェアリングが向上し、信頼性向上とシステム・コスト低減が可能になることです。NexperiaはホットスワップMOSFET市場のリーダー企業として広く認識されています。最新ASFETの投入によって、私たちは技術水準をさらに向上しました」。

新ホットスワップASFETは、量産対応体制が整った英国マンチェスターのNexperiaの新8インチ・ウェハ製造工場で製造される予定です。製品仕様やデータシートなどの詳細については、https://www.nexperia.com/products/mosfets/application-specific-mosfets/asfets-for-hotswap-and-soft-start をご覧ください。

9月21日から23日まで開催するNexperiaのオンライン・イベント「Nexperia Power Live」でも、この技術を紹介します。詳細については、https://www.nexperia.com/power-live をご覧ください。

Nexperiaについて
Nexperia(https://www.nexperia.com/)は世界ですべての電子設計に求められる必要不可欠な半導体やコンポーネントの量産のエキスパートとして、世界をリードしています。Nexperiaはダイオード、バイポーラ・トランジスタ、ESD保護デバイス、MOSFET、GaN FET、アナログ/ロジックICなどの広範な製品ポートフォリオを提供しています。本社はオランダのナイメーヘンで、年間製品出荷数は900億を超えており、各製品は自動車業界が設定した厳格な基準に適合しています。Nexperiaの製品はプロセス、サイズ、消費電力、性能の面で効率のベンチマークとして高い評価を得ており、貴重な電力とスペースを節減し業界をリードする小型パッケージで提供されています。

Nexperiaは数十年間にわたって世界のリーディング企業に製品を供給してきた実績を持っており、アジア、欧州、米国で12,000名を超える従業員を雇用しています。NexperiaはWingtech Technology Co., Ltd.(600745.SS)の子会社であり、広範なIPポートフォリオを有し、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001の認証を取得しています。

企業プレスリリース詳細へ
PRTIMESトップへ

※ ニュースリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。

Journagram→ Journagramとは

おすすめコンテンツ

「現場のプロ」×「DXリーダー」を育てる 決定版 学び直しのカイゼン全書

「現場のプロ」×「DXリーダー」を育てる 決定版 学び直しのカイゼン全書

2025年度版 技術士第二次試験「建設部門」<必須科目>論文対策キーワード

2025年度版 技術士第二次試験「建設部門」<必須科目>論文対策キーワード

技術士第二次試験「総合技術監理部門」択一式問題150選&論文試験対策 第3版

技術士第二次試験「総合技術監理部門」択一式問題150選&論文試験対策 第3版

GD&T(幾何公差設計法)活用術

GD&T(幾何公差設計法)活用術

NCプログラムの基礎〜マシニングセンタ編 上巻

NCプログラムの基礎〜マシニングセンタ編 上巻

金属加工シリーズ 研削加工の基礎 上巻

金属加工シリーズ 研削加工の基礎 上巻

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン