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NVIDIA、NVLink でのカスタム シリコン統合をオープンに

(2022/3/23)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:NVIDIA

NVIDIA、NVLink でのカスタム シリコン統合をオープンに

NVIDIA GPU、DPU および CPU のための超省電力なダイ間およびチップ間のリンクが、カスタムチップとシステムの新たな世界を切り開く



カリフォルニア州サンタクララ—GTC— 2022年3月22日 —データセンターにおけるシステムレベルでの統合を新たな世代に導くために、NVIDIA は本日、チップ間およびダイ間の超高速相互接続を可能にする、NVIDIA(R) NVLink(R)-C2C を発表しました。これにより、カスタム ダイを NVIDIA の GPU、CPU、DPU、NIC および SOC とコヒーレントに相互接続することが可能になります。

先進のパッケージングにより、NVIDIA NVLink-C2C インターコネクトは、NVIDIA チップ上に PCIe Gen 5 を実装した場合に比べて、エネルギー効率が最大で 25 倍、面積効率が 90 倍に向上し、900 ギガビット/秒以上のコヒーレントな相互接続帯域幅を実現します。

NVIDIA のハイパースケール コンピューティング担当バイスプレジデントであるイアン バック (Ian Buck) は、次のように述べています。「ムーアの法則の減速に対抗するには、チップレットとヘテロジニアス コンピューティングは不可欠です。NVIDIA は高速インターコネクトについての世界トップクラスの専門知識を活用し、NVIDIA の GPU、DPU、NIC、CPU および SoC に役立ち、チップレットによる新しいクラスの統合型の製品を作るための統一したオープンなテクノロジを構築しました」

NVIDIA NVLink-C2C は、同じく本日発表された NVIDIA Grace™ Superchip (https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-introduces-grace-cpu-superchip ) ファミリ、ならびに昨年発表された Grace Hopper Superchipでプロセッサ シリコンを接続するのに使用されるものと同じテクノロジです。NVLink-C2C は現在、NVIDIA テクノロジを用いたセミカスタムのシリコンレベルの統合のために公開されています。

NVIDIA NVLink-C2C は、Arm(R) AMBA(R) Coherent Hub Interface (AMBA CHI) プロトコルに対応しています。NVIDIA と Arm は密接に連携して、他の相互接続されたプロセッサと完全にコヒーレントで、安全なアクセラレータをサポートするために、共同で AMBA CHI の向上に取り組んでいます。

Arm のインフラストラクチャ部門シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるクリス バーゲイ (Chris Bergey) 氏は、次のように話しています。「CPU デザインの未来がますます加速され、マルチチップ化の方向に進んでおり、エコシステム全体でチップレットベースの SoC に対応することが不可欠となっています。Arm は、多様な接続規格をサポートし、CPU、GPU および DPU を結ぶ、コヒーレントな接続などのユースケースに対応するために NVLink-C2C で NVIDIA と連携し、未来のテクノロジをサポートするために AMBA CHI プロトコルを設計しています。」

NVIDIA NVLink-C2C は、NVIDIA のワールドクラスの SERDES および LINK のデザイン テクノロジの上に構築されており、PCB レベルの統合やマルチチップ モジュールから、シリコン インターポーザーやウエハーレベルでの接続へと拡張することができ、極めて高い帯域幅を実現しながら、エネルギーとダイの面積の効率を最適化することができます。

NVLink-C2C に加え、NVIDIA は今月の初めに発表された、開発中の Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) に対応予定です。NVIDIA のチップを搭載したカスタム シリコンは、UCIe 規格または低遅延、高帯域幅、および電力効率に最適化された NVLink-C2C のいずれかを使うことできます

NVLink-C2C には以下の主要な特徴があります。

● 高帯域幅 – プロセッサとアクセラレータ間の高帯域幅でコヒーレントなデータ転送に対応しています。

● 低遅延 – 共有データを迅速に同期させ、高頻度でアップデートするために、プロセッサとアクセルレータ間でのアトミックに対応しています。

● 低電力と高密度 – 先進的なパッケージングにより、NVIDIA チップに PCIe Gen 5 を実装する場合と比べて、エネルギー効率が 25 倍、面積効率が 90 倍向上します。

● 業界標準への対応 – Arm の AMBA CHI または CXL 業界標準プロトコルと組み合わせが可能で、デバイス間の相互運用を可能にします。

NVIDIA NVLink C2C についての詳細については、ジェンスン フアンの GTC 2022 基調講演のリプレイをご覧ください。 GTC 2022 に無料で登録し (https://www.nvidia.com/ja-jp/gtc/?ncid=ref-pr-242463 )、NVIDIA および業界のリーダーによるセッションに参加してください。

NVIDIA について
1999 年における NVIDIA (https://www.nvidia.com/ja-jp/ ) (NASDAQ表示: NVDA) による GPU の発明は、PC ゲーミング市場の成長に爆発的な拍車をかけ、現代のコンピューター グラフィックス、ハイパフォーマンス コンピューティング、そして人工知能 (AI) を再定義しました。NVIDIA のアクセラレーテッド コンピューティングと AI における先駆的な取り組みは、輸送、ヘルスケア、製造業などの数兆ドル規模の産業を再構築し、その他のさまざまな産業の拡大も加速させています。
詳細は、こちらのリンクから: https://nvidianews.nvidia.com/

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