マウザー、TE Connectivityの「Mezalok高速低力XMCコネクタ」の取り扱いを開始

半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下マウザー）は、新たにTE Connectivity（本社：スイス・シャフハウゼン、以下：TE）の「Mezalok高速低力XMCコネクタ」の取り扱いを開始いたします。
この製品は、メザニンアプリケーションに特化して設計されており、従来のMezalok高速コネクタの認定要件を満たし、嵌合・離脱に要する力を大幅に低減しています。



「Mezalok高速低力XMCコネクタ」の詳細

最大32Gbpsのデータレートに対応し、メザニンアプリケーションの組み込みコンピューティング相互接続の信号処理を向上させます。嵌合力を32%、抜去力を47％低減し、VITA47、VITA72に記載されているものと同じく堅牢な基準を満たしています。

複数の位置とスタック高の利用が可能で、インストールとアップグレードを容易に行うこともできます。また、6列構成で60または114ポジションで使用することができ、スタック高オプションは10mmまたは12mmから選択可能です。また、114ポジションのコネクタはVITA61に準拠しています。

動作温度範囲は、-55℃～＋125℃と広く、VITA42.3のピン配列により優れた熱安定性を実現し、信頼性の高いはんだ接合が可能です。航空宇宙、車載、海洋、防衛、その他の過酷なアプリケーションに最適なコネクタです。

Mezalok高速低力XMCコネクタの詳細は、以下よりご覧いただけます。
https://www.mouser.com/new/te-connectivity/te-connectivity-mezalok-hslf-xmc-connectors/

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000177.000071719.html