空間採寸・温度センシング ソリューション向け頑丈タブレットを開発

パナソニック株式会社（以下、パナソニック）は、頑丈タブレット「タフパッドFZ-M1」をベースにして、3Dカメラと赤外線サーモグラフィカメラをそれぞれ搭載した、2種類のセンシングソリューション（「空間採寸ソリューション」「温度センシングソリューション」）向け端末を開発しました。現場で手軽に使える汎用性の高い端末として、2018年春の商品化を予定しています。

（1）「空間採寸ソリューション」向け端末
Intel(R) RealSense(TM) カメラモジュールを採用し、専用アタッチメントに収納。Intel社の3Dカメラ技術「Intel(R) RealSense(TM) テクノロジー」を使用する空間採寸ソリューション向け端末です。離れたところ（約40 cm～約10 m）にある対象物を撮影することで、わずかな時間で3Dスキャンし、対象物までの距離を計測することができます。これにより、さまざまな立体物や、近づきにくい場所にあるひび割れの長さなどを、素早く正確に計測し、データとして活用することが可能になります。

＜主な用途＞
電力・道路・土木業界向けには、道路や橋脚などのひび割れや劣化具合を、離れたところから安全に計測するソリューションとして提案。物流業界には、荷物の大きさを3Dで素早く計測し、集荷や倉庫内業務の効率化に貢献する端末として提案します。

（2）「温度センシングソリューション」向け端末
FLIR Systems社の赤外線サーモグラフィカメラモジュールを採用し、専用アタッチメントに収納した温度センシングソリューション向け端末です。離れたところにある対象物を本製品で撮影することで、対象物が発する遠赤外線を測定し、摂氏マイナス10度～摂氏450度の範囲で温度を解析します。近づきにくい場所や、外観からは発熱がわかりにくい対象の温度を素早く測定し、データとして活用することが可能になります。

＜主な用途＞
電力・鉄道業界向けに、建物・建造物の劣化や、電気機器・設備の異常などを、離れたところから早期発見できる端末として提案します。

2種類の開発品ともパナソニック製頑丈タブレット「タフパッドFZ-M1」をベースにした頑丈設計になっています。3Dカメラやサーモグラフィカメラをアタッチメントに搭載しながらも、150 cm耐落下性能と、IP65準拠の防塵・防滴性能とを実現します。また、長さの計測を容易にするユーザーインターフェース（※1）や、ピクセル単位の詳細温度表示（※1）を開発、これにより、現場での作業を迅速化します。
※1 特許出願中

パナソニックは2017年10月3日から開催の「CEATEC JAPAN 2017」に「空間採寸ソリューション」向け端末を、2017年10月11日より開催される「ITpro EXPO 2017」に両開発品を出展します。

（商標について）
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel RealSenseは、アメリカ合衆国および／またはその他の国におけるIntel Corporation の商標です。
その他製品名は、一般に各社の商標または登録商標です。

【お問い合わせ先】
パナソニックパソコンお客様ご相談センター
TEL：[phone]（9:00～20:00 365日受付）

全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] 空間採寸・温度センシング ソリューション向け頑丈タブレットを開発（2017年10月2日）
http://news.panasonic.com/jp/press/data/2017/10/jn171002-2/jn171002-2.html

＜関連情報＞
・パナソニック パソコン（法人向け）
https://panasonic.biz/cns/pc/

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002888.000003442.html