ウエスタンデジタル、1.33テラビットの4ビットセル96層3D NANDのサンプル出荷を開始

テクノロジーリーダーとしての地位を強化する、世界最高密度のモノリシック3D NANDチップ


ウエスタンデジタルコーポレーション（NASDAQ：WDC、以下ウエスタンデジタル）は本日、3D NANDの第2世代となる4ビットセルアーキテクチャーの開発に成功したことを発表しました。QLCテクノロジーをウエスタンデジタルの96層BiCS4デバイスに導入することで、単一のチップに3D NANDとしては業界最大の1.33テラビット（Tb）を格納できるようになります。BiCS4は、四日市市にある東芝メモリ社と共同で運営するジョイントベンチャーのフラッシュ生産工場で開発されました。現在サンプル出荷中ですが、本年中に量産を開始する予定です。当初はサンディスクブランドにて一般消費者向け製品を販売していきます。その後、リテールからエンタープライズSSDまで、幅広い用途においてBiCS4の適用を予定しています。

ウエスタンデジタルの技術および生産を統括するエグゼクティブバイスプレジデント、シバ・シバラムは、次のように述べています。「ウエスタンデジタルのプロセス技術、デバイス技術、およびシステムインテグレーションの能力を活用することによって、QLCテクノロジーは16の異なるレベルを検知し、データ保存できるようにしました。BiCS4 QLCは当社の第2世代の4ビットセルデバイスであり、64層BiCS3にQLCを実装してきた経験を生かしています。BiCS4は、あらゆるNAND製品のうちで最も優れたコスト構造を真に備えており、当社がフラッシュのイノベーション開発に長けていることを実証するものです。BiCS4により、リテール環境、モバイル組み込み環境、クライアント環境、エンタープライズ環境にわたり、お客様のデータの増大に対応していきます。当社では、この4ビットセルテクノロジーがあらゆる用途で主流になるものと考えています」


■ウエスタンデジタルについて
ウエスタンデジタルは、データ社会が発展する環境を創造し、かつてない多様化を遂げるデータの保存、保護、アクセス、変換に必要なイノベーションを推進していきます。先進的なデータセンターからモバイルセンサー、パーソナルデバイスまで、データが存在するあらゆる場所において、業界をリードするウエスタンデジタルのソリューションはデータの可能性を広げます。ウエスタンデジタルのデータ・セントリック・ソリューションは、G-Technology、HGST、サンディスク、Tegile、UpthereおよびWDのブランドで提供します。財務情報や投資家向け情報は、当社Investor Relationsサイト（http://investor.wdc.com）をご覧ください。

■Forward-looking Statement
This news release contains certain forward-looking statements, including statements concerning the expected availability, benefits, features, pricing and performance of Western Digital’s 1.33 terabit, four-bits-per-cell, 96-layer 3D NAND device. There are a number of risks and uncertainties that may cause these forward-looking statements to be inaccurate including, among others: volatility in global economic conditions; business conditions and growth in the storage ecosystem; impact of competitive products and pricing; market acceptance and cost of commodity materials and specialized product components; actions by competitors; unexpected advances in competing technologies; our development and introduction of products based on new technologies and expansion into new data storage markets; risks associated with acquisitions, mergers and joint ventures; difficulties or delays in manufacturing; and other risks and uncertainties listed in the company's filings with the Securities and Exchange Commission (the "SEC"), including the company's Form 10-Q filed with the SEC on May 8, 2018, to which your attention is directed. You should not place undue reliance on these forward-looking statements, which speak only as of the date hereof, and the company undertakes no obligation to update these forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000181.000007184.html