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[ エレクトロニクス ]

(2016/3/17 05:00)

京セラ、樹脂パッケージ基板の新工場−モバイル向け増産体制

【京都】京セラは2016年末までに半導体向け樹脂パッケージ基板の新工場を建設し、17年に操業を開始する。京セラサーキットソリューションズ(京都市伏見区)京都綾部工場(京都府綾部市)の第3工場として建設、スマートフォンやタブレット端末向け小型薄型パッケージ基板を増産する。投資額は約...

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