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記事検索結果
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新東工業は発光ダイオード(LED)チップの成膜半導体(エピタキシャルウエハー)に生じる反りを計測・矯正する装置「マイクロブラスターMBF―ML=写真」を発売した...
【宇都宮】ダイサン(栃木県足利市、小瀧大蔵社長、0284・63・2287)は、運搬向け樹脂ボード「スライダーボード」の先端に反り加工を施したタイプ(写真)を6月中に発売...
圧延や焼鈍などの工程に改良を加えることで、板圧精度や平坦度を高めるとともに、残留応力を抑え反りにくくした。... 厚板が反りにくくなったことで、加工後の作業が低減できる。
表面保護や反り防止などのために用いられる。硬化後の応力が従来の低温硬化型材料の約半分となる13メガパスカルと小さく、薄いウエハーでも反りがほとんどないという。
▽愛知ドビー(名古屋市中川区)=密閉性を極限まで高め「無水調理」が可能な鋳物製ホーロー鍋「バーミキュラ」の製造販売▽川上産業(同中村区)=有色再生材料を...
48時間連続印刷や硬化後の160度Cの過熱化で剥離可能な技術を確立している 従来、電子部品を実装する基板が0・5ミリメートルより薄くなると、ハンダ付け時の熱反りによる品質不良が発生し...
熱膨張率がシリコンに近く、高温処理で問題になる反りの発生を抑制できるのが特徴。... ただ、その後の高温処理で、シリコンとBG基板の膨張率の違いで反りが発生する問題があった。
