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記事検索結果
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過去にパワー半導体メーカー同士で連携を模索する動きはあったが、LSI(大規模集積回路)など他の半導体と違って、構造やプロセスが個社ごとに大きく異なることもあって実現していない。
TAIではプログラミング可能な集積回路のFPGAを使い、前後処理まで含めてハードウエア上で高速処理するやり方をとる。
集積回路をプリント基板に配置する、ダイボンダー装置などが好調なため。... テクサスはダイボンダーや、基板に集積回路などを直接実装するフリップチップ装置など、半導体周辺装置の自動化を手がけ、国内外の大...
例えばイメージセンサーからプログラミング可能な集積回路(FPGA)に映像データを送信する際に、フレキシブルプリント基板では数十センチメートルまでしか接続できなかったが、10メートルまで...
エッジAI(人工知能)チップ開発のArchiTek(アーキテック、大阪市西区、高田周一社長)が、2023年に自社大規模集積回路(LSI)量産を...
電子部品・デバイスの線形半導体集積回路は、単価の高い製品の生産により上昇。... 半導体集積回路など電子部品・デバイス、輸送機械、鉄鋼・非鉄金属ほか。
半導体の検査工程で使用されるIC(集積回路)ソケットを製造する工場1棟を建設し、2024年度前半の完成を目指すと発表していた。
東京工業大学の川村一志特任助教と本村真人教授らは、計算原理を問題に応じて最適化できるアニーリングプロセッサLSI(大規模集積回路)を開発した。
産業技術総合研究所(産総研)は、これら候補の中から、高い集積度が望める超電導量子回路を使った超電導量子コンピューターについて、基盤理論からハードウエア、アプリケーションまで包括的な研究...
マクセルのセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」とロームの超低消費電流技術「Nano Energy(ナノエナジー)」搭載の昇圧DC―DCコンバーター(...
半導体製造装置や金型など汎用・生産用・業務用機械、半導体集積回路やトランジスタなど電子部品・デバイス、ファインセラミックスなど窯業・土石製品、パルプ・紙・紙加工品ほか。
米テキサス・インスツルメンツ(TI)は17日、電気自動車(EV)などの車載用バッテリーセルとバッテリーパックを監視するそれぞれの集積回路(I...
その処理性能向上のカギを握るのが、集積回路の高密度化と微細化である。... 半導体で集積回路を作るための重要なプロセスが、シリコン表面を酸素ガスに曝し、酸化物を形成することだ。... この成果を応用す...
産業技術総合研究所(産総研)ではこの課題の解決のため、シリコンで作製した光集積回路により、マイクロ秒(マイクロは100万分の1)で切り替え動作する高速光スイッチの研究開...
この技術をヒトゲノムに対応させるため、コンピューター演算用の集積回路を開発し、計測の専用チップを改良して処理能力を10倍程度向上した。
NTT先端集積デバイス研究所の中島光雅主任研究員と東京大学の井上克馬助教、中嶋浩平准教授らはディープラーニング(深層学習)を光で実行する学習アルゴリズムを開発した。推論だけでなく学習も...
中国は14年から「国家集積回路産業投資基金」を設置、19年に増資し半導体に計5兆円超を投資。... 米商務省は、中国が軍事的意思決定の速度と精度向上のために、高度な集積回路(IC)を使...
