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アルミニウム2次合金の添加剤などに使う金属シリコンの国際相場が下落基調となっている。... 国際指標となる中国の金属シリコン輸出価格は、アルミ合金向けグレードの「553」が足元でト...

だが、微細化は限界に達しつつあり、現在はシリコンに代わる新しい原子層状半導体で基板を薄くし、3次元(3D)に織り込むことで2ナノ以下の微細化を目指す。

SiCパワー半導体は従来のシリコン(Si)を用いた半導体より、電力損失が低く、高温や高速スイッチング動作が可能なため、脱炭素に向けて電気自動車(EV)などの分野で需要が...

米国食品医薬品局(FDA)の基準に準拠したシリコン素材の食品向け、エチレン・プロピレンゴム(EPDM)素材を採用した工業品向けを想定したタイプをそろえた。

事業を譲り受けたことで300ミリメートルウエハーやシリコン系などにも検査対象を拡大でき、ビジネスチャンスが広がるだろう」 ―メーカー機能の強化を掲げています。

また従来のシリコン製より電力を無駄なく使える炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体で顕著なように、材料加工や生産で有効な技術開発ができれば競争力に直結する。

世界的に生産調整の動きが続いていたが、「シリコンサイクルから24年に需要が戻り、日本経済のプラスになる」(神田シニアエコノミスト)。

共同チームはシリコントランジスタ上で電子と正孔が同時に存在する系を形成。... 励起子の量子凝縮をシリコントランジスタ上で実現するための大きな一歩になる。... 一方で、集積回路を構成するシリコントラ...

テクニスコはシリコン樹脂とガラスを組み合わせた人口皮膚の生成デバイスを提供。

熊本に吹く“シリコンの追い風”に乗る。

経営ひと言/トクヤマ・横田浩社長「利益確保に注力」 (2023/11/2 素材・建設・環境・エネルギー2)

「多結晶シリコンの出荷は前年比で約2割減少した」と明かすのは、トクヤマ社長の横田浩さん。

(編集委員・小川淳、同・政年佐貴恵、同・田中明夫、総合3参照) 台湾PSMCと連携 8000億円投資、東北に“生態系” ...

VACUUM2023真空展/紙上プレビュー(4) (2023/11/1 機械・ロボット・航空機1)

圧力センサー部に小型のシリコンMEMS(微小電気機械システム)チップを使用。

自身もシリコンデバイスが専門で、熊本への半導体工場の誘致決定は「非常にワクワクした」。

SiCは従来のシリコン(Si)と比べ動作温度が高くなる。

「光導波路の設計、(光軸を合わせる)光調芯・検査などの量産技術の開発、ロジックICやアナログIC、シリコンフォトニクスという三つのキーデバイスをより薄く小さくすることだ。

研究チームは化合物半導体の薄膜をシリコンの光導波路上に貼り合わせた光位相器を作製。... シリコン光回路に多数の光位相器を集積し、回路中の光信号を自在に制御すると多様な光演算が可能になることから、深層...

アルミニウム2次合金の添加剤などに使う金属シリコンの国際相場は、底を付き上昇に転じた。年初来からの下落に歯止めがかかった模様で、非鉄金属商社のタックトレーディングの上島隆会長は「9月に入り相場が反転し...

これを用いてシリコンを添加した590ナノメートル(ナノは10億分の1)厚のα型酸化アルミニウムの薄膜に30ボルトの電圧をかけ、1ミリアンペアを導電した。

3次元パッケージでは高さ方向の制約は比較的小さいとはいえ、AIサーバーに求められる高速応答を実現するにはシリコンインターポーザーやチップの厚さを薄くして電子の移動時間を短縮することが必要となる。

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