電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

1,059件中、12ページ目 221〜240件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.008秒)

KDDI、法人向けドローン運用サービス 機体・保険パッケージ化 (2020/9/23 電機・電子部品・情報・通信)

KDDIは、モバイル通信網を用いた飛行ロボット(ドローン)の目視外運航を実現する管理システムや機体、損害保険、保守、通信サービスをパッケージ化して提供する法人向けサービスを11月上旬に...

スーパーでアバター接客 NTT東、大成など協業 (2020/9/17 電機・電子部品・情報・通信1)

これらを大成がバーチャル受け付けシステムとしてパッケージ化した。

日産自動車は、近畿日本ツーリスト首都圏(東京都新宿区)と共同で、電気自動車(EV)を活用した旅行企画「“E”Vacation(いい休暇)」を商品化し、近...

医療機器以外にも、カルテ、検査画像、診療報酬請求などが電子化され、これらに必要なITシステム機器の投資にもリースが活用されている。今後も、クラウド、遠隔医療、医療情報の共有化などをキーワードに、医療の...

大日印、「情報銀行」手軽に実証 (2020/9/1 電機・電子部品・情報・通信)

実証に必要な生活者向けスマートフォン用アプリケーション(応用ソフト)や、サービス事業者・情報銀行事業者向けウェブアプリをパッケージ化した。

ローム、VCSELモジュールを30%高出力 来春製品化 (2020/9/1 電機・電子部品・情報・通信)

光源のVCSEL素子と、光源を駆動する金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)素子を1パッケージにモジュール化(写真)。... 高出力化と短パルス駆動で、セ...

難燃仕様の畳・マットが2枚、埼玉県内で共同開発するカネパッケージ(入間市)製の段ボールベッドと茶殻入り段ボールパーティションの計3点をパッケージ化した。... これを踏まえ、同じ県内の...

サイバネット、ARでオンライン商談 360度製品表示 (2020/8/27 電機・電子部品・情報・通信1)

同社がAR商談支援サービスをパッケージ化するのは初。今後は「産業機器のみならず、車や家電といったBツーC(対消費者)企業への提供も増やす」(IoT・可視化ソリューション事業部の...

同拠点を活用してビジネスモデルを構築し、植物工場本体とパッケージ化して提案する。... 根に刺激を与えながら育てる独自の促成栽培方式に加え、光源となる発光ダイオード(LED)設計や液体...

米アップルは、自社の複数のデジタルサービスを低料金でまとめて提供するバンドルサービスの提供を準備している。ブルームバーグ・ニュースが13日、関係者らの話として報じた。 このサービスは...

難燃仕様の畳・マットが2枚、埼玉県内で共同開発するカネパッケージ(同入間市)製の段ボールベッド、茶殻入り段ボールパーティションの計3点をパッケージ化した。

日本の卸売市場では卸、仲卸事業者による第三者への販売は規制があったが、法改正により業態を多様化できるようになった。... 同社の取り組みは近年注目されるMaaS(乗り物のサービス化)の...

政府は被災した企業の事業再建や住民の生活再建への包括的な支援策「対策パッケージ」を決定。熊本県や地域の金融機関、団体も支援を本格化する。... 政府―対策パッケージ化 施設修復4分の3補助&#...

ニーズに迅速対応 マイクロニクス(東京都八王子市、田仲克彰社長、042・637・3667)は、小型無線機器などから出る電波の指向性を可視化・解析する電磁波放射パターン...

企業のデジタル変革重視 政府が提言する「ソサエティー5・0」や「コネクテッドインダストリーズ」を背景に、製造業のスマートファクトリー化が加速している。... スマートファクトリー化が...

キヤノンMJ、建設・建築向けテレワーク支援 (2020/7/29 電機・電子部品・情報・通信2)

スキャナー機能付きの大判プリンターと、CAD変換ソフトウエア、クラウドストレージ(外部記憶装置)をパッケージ化。

信州ウッドパワー、木質バイオマス発電所稼働 FIT売電事業を開始 (2020/7/22 建設・生活・環境・エネルギー2)

マツクイムシ被害材をチップ化し燃焼するため、森林の保全育成にも貢献する。 ... 今後、2メガワットクラスの発電所をフルパッケージ化し、第2、第3の発電事業の立ち上げを目指す。...

コロナ禍で拡大が予想される自動・ロボット化のニーズ拡大を取り込む。 ... 卓上ロボットは高精度な位置決めに加え、ステッピングモーター採用で低価格化を実現。... 今後はこれらをパッ...

キヤノン/大型四角基板対応の半導体露光装置 (2020/7/20 新製品フラッシュ2)

多数の半導体チップを四角形の大判基板に並べ一括成型して、半導体チップをパッケージ化する。

販売面でも、カメラ用三脚や人工知能(AI)を用いた顔検出アプリケーション(応用ソフト)など必要な機材をパッケージ化。... 同パッケージを導入した康生会武田病院(...

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン