電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

1,585件中、12ページ目 221〜240件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.008秒)

輝け!スタートアップ(124)SENTAN Pharma ナノ・マイクロ粒子で創... (2022/5/27 中小・ベンチャー・中小政策)

SENTAN Pharma(センタン ファーマ、福岡市博多区、永井朋子社長)は、化合物を微細な粒子に「仕立て直す」(永井社長)技術を持ち、医薬品の開発に...

微細化進む電子部品、TRINCが対策ホース 運搬時の静電気除去 (2022/5/23 電機・電子部品・情報・通信)

【浜松】TRINC(浜松市西区、高柳順社長)は微細な電子部品を運ぶ際に発生する静電気を除去するホース「貼り付き防止ホース=写真」を6月16日に発売する。.....

フルヤ金属、脱炭素貢献 イリジウム含有合金 “水素製造の要”開発 (2022/5/17 建設・生活・環境・エネルギー2)

しかも非常に微細化できる「ナノ合金」技術を使うので、イリジウムを現状の10分の1の量まで減らすことも可能という。

加速する半導体の微細化や積層化などにいち早く対応できるよう、研究開発体制を強化する。

半導体業界は半導体の微細化、製造ラインや開発ツールのさらなる高度化などに伴って米中などの台頭についていけず、2000年代初頭の栄華は見る影もない。... 日本では20年に内閣府主導で「量子技術イノベー...

半導体露光大手、差別化を追求 三者三様の開発戦略 (2022/5/5 電機・電子部品・情報・通信)

半導体回路の集積密度が1年半から2年で2倍になるという「ムーアの法則」はその象徴で、半導体露光装置メーカーも長年、微細化の実現に向けた装置の開発に主眼を置いていた。 ただ近...

欧州連合(EU)は希少資源を多く含むバッテリーについて、一定の割合で材料の再利用を義務化する。... 原料を微細化し、複数の材料を分散化・均一化して混ぜ、生分解性樹脂と既存プラスチック...

ニュース拡大鏡/ニコン、事業モデル転換 「コト売り」に注力 (2022/4/20 電機・電子部品・情報・通信1)

映像事業では生産拠点の効率化や販売人員の削減、商品開発の絞り込みを実施。... その反省の上で取り組むのが、完成品・サービス・コンポーネント(部品)を一体化したソリューションの強化だ。...

トッパンフォト、3―5年後IPO 半導体向けフォトマスクの投資加速 (2022/4/13 電機・電子部品・情報・通信2)

トッパンフォトマスクは分社化やIPOの実現で資金調達力を強化する。... 台湾積体電路製造(TSMC)など一部の半導体メーカーが製造する最先端半導体用のマスクは内製化されている。ただ、...

東レ、シリカなどの除去性向上 半導体製造向けRO膜を開発 (2022/4/7 素材・医療・ヘルスケア2)

半導体製造プロセスの超純水精製に用いることで、より高品質で高純度な水を精製でき、電子部品の微細化に貢献する。... 微細孔サイズの精密制御や膜のひだ構造を改良することで、低い運転圧力と溶質除去性能、中...

今後は微細化による小型、高速化が可能か検討を進めていく。

同構造によりHEBMの極微細化が実現され、その結果としてIF帯域幅は、従来の約3ギガヘルツから約6・9ギガヘルツにまで拡大した。

活況!半導体露光装置(下)ニコン 中古i線装置、販売好調 (2022/3/17 電機・電子部品・情報・通信)

「構造改革後、特定の顧客に対してフッ化アルゴン(ArF)液浸を売ってきたが、現在は新しい顧客にも売り込んでいこうとしている。... 「線幅の微細化という横方向の開発は今後も進んでいくが...

【川越】タイセー(埼玉県秩父市、笠原晃二社長)は、半導体検査用コンタクトプローブで直径110マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の超微細部品...

活況!半導体露光装置(中)ASMLジャパン、最先端EUVの開発継続 (2022/3/16 電機・電子部品・情報・通信)

ただ、半導体はEUVだけではできず、フッ化アルゴン(ArF)液浸、ArFドライ、フッ化クリプトン(KrF)、i線まで含めた装置が必要になり、引き続きそれらの装置の改善も...

活況!半導体露光装置(上)キヤノン、半導体工場新設に商機 (2022/3/15 電機・電子部品・情報・通信)

半導体回路の微細化、積層化といった技術革新に合わせて、露光装置メーカー各社は三者三様の開発戦略を描く。... 一方で、微細化に加え、(3次元積層など微細化以外の方法で性能を高めようという...

オムロンが3カ年計画、「コト視点」で顧客に価値提供 (2022/3/10 機械・ロボット・航空機1)

増産や微細化ニーズが高い半導体や、普及が加速する電気自動車部品の高効率生産を支援するソリューション開発などに注力する。

ソニーGを除く主な製品供給先はCASE(コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化)で需要が急速に伸びる自動車産業だ。... 1年後をめどにインテル傘下となれば、TSMCに負けじとさ...

第5世代通信(5G)や人工知能(AI)の普及拡大で加速する半導体の微細化需要に対応する。

内製化に踏み切ることで、半導体や発電関連向けでの計測機器需要の高まりと高精度化ニーズに対応する。 ... レーザースケールの主な市場である半導体製造・検査装置では、集積度向上のための...

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン