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記事検索結果
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蛍光材料の見直しや素子の構造変更などで2011年にも実用化する。... 同社は今後、限界値に近づけるよう、蛍光材料の有機化合物を見直すほか、有機ELの素子構造を変え、TTF現象が起きやすい有機EL蛍光...
基本素子に化合物半導体の一つであるインジウム・リン(InP)高電子移動度トランジスタ(HEMT)を採用することで、43ギガビット動作時に消費電力1・1ワットと高速動作と...
小型化やノイズ耐性向上につながるほか、消費電力を削減できるため、同チップを携帯電話などに搭載すれば、バッテリー寿命が長くなる。09年中に製品化する。 ... 回路の共通化などで低消費電力化を進...
送受信モジュール容積を約半分に小型化でき、従来のシリコンゲルマニウム製に比べ増幅器の出力が約4倍高まる。... モジュールの低消費電力化などにつながる。
アナログからデジタルへの信号変換など制御回路もワンチップに集積し、小型、低消費電力化した。... CMOSは設計の自由度が高く、主流の電荷結合素子(CCD)センサーより小型・高機能化が...
回路微細化に伴うノイズの増大を抑える新回路構造を採用、素子を高集積し小型化した。... 既存の高速メモリーDRAMと同じ転送規格を搭載したため、システム性能の向上、低消費電力化が見込める。 F...
小型・軽量化とともに低消費電力化した。... 発売する両機種ともに冷陰極蛍光管(CCFL)を搭載した従来機種よりも厚さを4割以上、質量を5割、消費電力を約5割削減した。
電子が持つ電荷とスピンを同時に制御するスピントロニクス素子である磁気メモリーなどの超低消費電力化につながる成果。 ... 今回は絶縁層のポリイミドが1・5マイクロメートル(マイクロは1...
東京工業大学大学院総合理工学研究科の角嶋邦之助教、フロンティア研究センターの岩井洋教授らは、高密度集積回路(LSI)微細化の障害となっていたゲート絶縁膜の薄膜化に成功した。... ドレ...
既存施設「プラットフォームイノベーションセンター」内に、省電力性能を高めるためのIT機器、ソフト、ファシリティー(付帯設備)を組み合わせた“省エネ型ミニDC”を設置。... また、科学...
システムLSIに組み込む混載用途で、既存メモリーであるSRAMより高速化、小型化が狙える。メモリーをすべてMRAMに置き換えた低消費電力の新型システムLSI実用化の見通しが立ち、2、3年後をめどに量産...
装置の小型化などを進めて、09年内の製品化を目指す。 ... 標準化の進む次世代光通信規格「IEEE802・3av ドラフト2・0」に準拠した。 ... 光信号の送受信を行う光...
従来の低誘電率膜に比べ、約10%消費電力を下げられる。... 同じ処理性能で見れば消費電力は10%減らせる。 ... 低周波から高周波のLSIまで応用可能で、高速化、低消費電力...
【北九州】ディー・クルー・テクノロジーズ(横浜市港北区、石川明彦社長、045・470・0533)は、高速無線通信の国際規格「WiMAX」向け信号増幅装置(パワーアンプ)...
(川口哲郎) SSDの消費電力はHDDの約3分の1、耐衝撃性能は約3倍。... 富士通の錦織弘信執行役員は「低消費電力化やセキュリティーなどの付加価値をシステム・インテグレータ...
「ゲーム機や薄型テレビ向けなどに需要が拡大している電源ICは、消費電力の低減が求められる。... 電源ICと同じく、低消費電力化も進めている」 ―映像や車載用音響機器(カーオーディオ&...
